[发明专利]芯片测试设备

权利要求书

1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：

机架：

芯片载台，所述芯片载台安装于所述机架上并用于承载芯片；

测试组件，所述测试组件安装于所述机架上，所述测试组件包括测试针，所述测试针用于与所述芯片的引脚接触，以电性导通所述芯片并点亮所述芯片；

视觉组件，所述视觉组件位于所述芯片载台的上方并能够观察测试针是否与所述芯片的引脚接触；

积分球组件，所述积分球组件能够收集所述芯片发出的光线，所述积分球组件能够安装于所述机架上；

平移机构，所述平移机构与所述机架连接，所述平移机构的移动端与所述视觉组件连接；所述积分球组件还能够安装于所述平移机构的移动端上；

其中，所述积分球组件在安装于所述机架上时位于所述芯片载台的下方；所述积分球组件在安装于所述平移机构的移动端上时位于所述芯片载台的上方并与所述视觉组件沿所述平移机构移动端的平移方向并排设置。

2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于：所述视觉组件包括观察相机、扫描相机、视觉升降气缸和视觉连接座，所述视觉升降气缸安装于所述平移机构的移动端上，所述视觉升降气缸的活塞杆与所述视觉连接座连接，所述观察相机和所述扫描相机并排安装于所述视觉连接座上，所述观察相机用于观察所述测试针是否与所述芯片的引脚接触，所述扫描相机用于获取所述芯片的位置数据。

3.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于：所述积分球组件包括积分球连接座以及安装于所述积分球连接座的积分球、转盘、光纤和第一电机，所述积分球连接座能够与所述机架和所述平移机构的移动端连接，所述光纤的进光端与所述积分球的出光口相对设置；所述转盘的边缘位于所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间；所述转盘的周缘开设有多个安装孔，所述安装孔沿所述转盘的周向分布，不同的所述安装孔内安装有不同的透光片；所述第一电机的输出轴与所述转盘连接并能够驱动所述转盘转动，从而将不同的所述透光片转入所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间。

4.根据权利要求3所述的芯片测试设备，其特征在于：所述积分球组件还包括积分球固定座以及安装于所述积分球固定座上的积分球升降机构，所述积分球固定座能够安装于所述机架和所述平移机构的移动端，所述积分球升降机构的升降端与所述积分球连接座连接。

5.根据权利要求1~4任一项所述的芯片测试设备，其特征在于：所述芯片载台包括第一直线驱动件、第二直线驱动件和用于承载所述芯片的载物座，所述第一直线驱动件安装于所述机架上，所述第二直线驱动件安装于所述第一直线驱动件的移动端上，所述载物座安装于所述第二直线驱动件的移动端上，所述第一直线驱动件的移动端的移动方向与所述第二直线驱动件的移动方向相交设置。

6.根据权利要求5所述的芯片测试设备，其特征在于：所述载物座包括连接底座、测试盘模块、传动机构和第二电机，所述连接底座与所述第二直线驱动件的移动端连接，所述测试盘模块转动安装于所述连接底座上，所述第二电机安装于所述连接底座上并位于所述测试盘模块的侧方，所述第二电机通过所述传动机构与所述测试盘模块连接并能够带动所述测试盘模块转动。

7.根据权利要求6所述的芯片测试设备，其特征在于：所述测试盘模块包括基板、透明板和铁环，所述传动机构与所述基板连接；所述基板开设有镂空孔，所述透明板放置于所述基板上并封盖柱所述镂空孔；所述铁环安装于所述基板上，并环绕所述透明板设置。

8.根据权利要求1~4任一项所述的芯片测试设备，其特征在于：所述测试组件包括测试针升降机构和多个测试针模块，各所述测试针均连接有所述测试针，所述测试针升降机构安装于机架上，多个所述测试针模块均安装于所述测试针升降机构的升降端上。

9.根据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于：所述测试针模块包括微调机构，所述微调机构连接于所述测试针升降机构的升降端与所述测试针之间并能够调整所述测试针的位置。

10.根据权利要求9所述的芯片测试设备，其特征在于：所述芯片测试设备还设有状态盒；所述测试针模块还包括固定件、弹片、正极、负极以及与所述微调机构连接的连接块；

所述固定件的一端与所述测试针连接，所述固定件的另一端与所述弹片的一端连接，所述弹片的另一端与所述连接块连接，所述固定件与所述弹片连接的端部延伸至所述连接块的下方；

所述正极安装于所述连接块的下表面，所述负极安装于固定件的上表面，所述弹片位于所述负极和所述测试针之间；所述正极和所述负极相对设置并均与所述状态盒电性连接，以控制所述状态盒内指示灯的开闭。