[发明专利]芯片检测方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请提出一种芯片检测方法、装置、设备及存储介质，该芯片检测方法，包括：获取待测芯片进行数据通讯时，传输比特0数据的第一低电平时长和第一高电平时长，以及传输比特1数据的第二低电平时长和第二高电平时长；确定第一低电平时长、第一高电平时长、第二低电平时长、第二高电平时长及四者之间的关系，是否满足预设条件；预设条件根据预设基准芯片的性能参数进行设定；若是，则确定待测芯片满足预设基准芯片的性能参数；若否，则确定待测芯片不满足预设基准芯片的性能参数。本申请能够大大提高区分检测的准确性，减少传统方法造成的误判和漏判现象。

技术领域

本申请属于芯片技术领域，具体涉及一种芯片检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着芯片技术的发展，生产芯片的厂家也越来越多。对于同一种规格型号(尺寸、电性能等相同)的芯片(可以但不限于单片机上的芯片)，市场上也往往会存在来自于多个厂家生产的多种产品。但是不同厂家生产的产品性能往往参差不齐，所以，在使用芯片之前，通常需要对芯片进行检测，以鉴别其是否为所选取的芯片。

现有技术中，在对芯片进行检测时，尤其在两个芯片所采用工艺相近的情况下，两个芯片在特定点位的数据往往相差不大，所以，很容易造成误判与漏判，致使检测结果不够准确。

发明内容

本申请提出一种芯片检测方法、装置、设备及存储介质，该方法能够大大提高区分检测的准确性，减少传统方法造成的误判和漏判现象。

本申请第一方面实施例提出了一种芯片检测方法，包括：

获取待测芯片进行数据通讯时，传输比特0数据的第一低电平时长和第一高电平时长，以及传输比特1数据的第二低电平时长和第二高电平时长；

确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系，是否满足预设条件；所述预设条件根据预设基准芯片的性能参数进行设定；

若是，则确定所述待测芯片满足所述预设基准芯片的性能参数；若否，则确定所述待测芯片不满足所述预设基准芯片的性能参数。

在本申请一些实施例中，确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系，是否满足预设条件，包括：

分别计算所述第一低电平时长和所述第一高电平时长的第一比值，以及所述第二低电平时长和所述第二高电平时长的第二比值；

确定所述第一比值，所述第二比值，以及所述第一低电平时长和所述第二低电平时长或者所述第一高电平时长和所述第二高电平时长，是否均满足预设条件。

在本申请一些实施例中，所述预设条件包括：所述第一低电平时长属于第一预设范围，所述第二低电平时长属于第二预设范围，所述第一比值属于第三预设范围，以及所述第二比值属于第四预设范围。

在本申请一些实施例中，确定所述第一比值，所述第二比值，以及所述第一低电平时长和所述第二低电平时长或者所述第一高电平时长和所述第二高电平时长，是否均满足预设条件，包括：

确定所述第一低电平时长是否属于第一预设范围；

若是，则确定所述第二低电平时长是否属于第二预设范围；

若是，则确定所述第一比值是否属于第三预设范围；以及

若是，则确定所述第二比值是否属于第四预设范围。

在本申请一些实施例中，确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系，是否满足预设条件之前，还包括预设条件确定步骤，所述预设条件确定步骤包括：