[发明专利]芯片检测方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待测芯片进行数据通讯时，传输比特0数据的第一低电平时长和第一高电平时长，以及传输比特1数据的第二低电平时长和第二高电平时长；

确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系，是否满足预设条件；所述预设条件根据预设基准芯片的性能参数进行设定；

若是，则确定所述待测芯片满足所述预设基准芯片的性能参数；若否，则确定所述待测芯片不满足所述预设基准芯片的性能参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系，是否满足预设条件，包括：

分别计算所述第一低电平时长和所述第一高电平时长的第一比值，以及所述第二低电平时长和所述第二高电平时长的第二比值；

确定所述第一比值，所述第二比值，以及所述第一低电平时长和所述第二低电平时长或者所述第一高电平时长和所述第二高电平时长，是否均满足所述预设条件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括：所述第一低电平时长属于第一预设范围，所述第二低电平时长属于第二预设范围，所述第一比值属于第三预设范围，以及所述第二比值属于第四预设范围。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，确定所述第一比值，所述第二比值，以及所述第一低电平时长和所述第二低电平时长或者所述第一高电平时长和所述第二高电平时长，是否均满足预设条件，包括：

确定所述第一低电平时长是否属于第一预设范围；

若是，则确定所述第二低电平时长是否属于第二预设范围；

若是，则确定所述第一比值是否属于第三预设范围；以及

若是，则确定所述第二比值是否属于第四预设范围。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系，是否满足预设条件之前，还包括预设条件确定步骤，所述预设条件确定步骤包括：

获取所述预设基准芯片进行数据通讯时，多个所述预设基准芯中第一低电平时长的第一最大极值和第一最小极值，第一高电平时长的第二最大极值和第二最小极值，第二低电平时长的第三最大极值和第三最小极值，以及第二高电平时长的第四最大极值和第四最小极值；

根据所述第一最大极值、所述第一最小极值、所述第二最大极值、所述第二最小极值、所述第三最大极值、所述第三最小极值、所述第四最大极值以及所述第四最小极值，确定所述预设条件。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述第一最大极值、所述第一最小极值、所述第二最大极值、所述第二最小极值、所述第三最大极值、所述第三最小极值、所述第四最大极值及所述第四最小极值，确定所述预设条件，包括：

根据所述第一最大极值和所述第一最小极值确定所述第一预设范围；

根据所述第三最大极值和所述第三最小极值确定所述第二预设范围；

根据所述第一最大极值、所述第一最小极值、所述第二最大极值及所述第二最小极值，确定所述第三预设范围；

根据所述第三最大极值、所述第三最小极值、所述第四最大极值及所述第四最小极值，确定所述第四预设范围。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，确定所述第一低电平时长是否属于第一预设范围之前，还包括：

获取当前环境温度，基于所述当前环境温度和预设第一对应关系确定第一补偿系数；所述第一对应关系记载环境温度与第一补偿系数的对应关系；

采用所述第一补偿系数对所述第一预设范围进行补偿。