[发明专利]晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法

权利要求书

1.一种晶圆治具，其特征在于，包括：

环状支撑部；以及

至少一延伸部，从所述环状支撑部的内缘延伸出且具有环状接触面，其中所述环状接触面具有倾斜角度而不平行于水平面。

2.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状接触面为平面或弧面。

3.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状支撑部的外径为所述环状支撑部的内径的至少1.2倍。

4.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状支撑部及所述延伸部的熔点大于或等于摄氏120度。

5.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述延伸部具有承载面，所述承载面连接于所述环状接触面而被所述环状接触面围绕，所述承载面适于承载所述晶圆。

6.根据权利要求5所述的晶圆治具，其特征在于，在垂直于所述承载面的方向上，所述环状支撑部的顶部至所述承载面的距离小于或等于所述晶圆的厚度的0.95倍。

7.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状支撑部的顶面从所述环状支撑部的内缘往所述环状支撑部的外缘向下倾斜。

8.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，包括两所述延伸部，其中一所述延伸部的所述环状接触面与另一所述延伸部的所述环状接触面彼此相向，所述晶圆被限位于所述两环状接触面之间。

9.一种晶圆结构，其特征在于，包括：

晶圆治具，包括：

环状支撑部；以及

至少一延伸部，从所述环状支撑部的内缘延伸出且具有环状接触面，其中所述环状接触面具有倾斜角度而不平行于水平面；以及

晶圆，被支撑于所述环状支撑部内，其中所述晶圆具有底面、侧面及延伸面，所述延伸面连接于所述底面与所述侧面之间且接触所述环状接触面。

10.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状接触面为平面或弧面。

11.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状支撑部的外径为所述环状支撑部的内径的至少1.2倍。

12.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状支撑部及所述延伸部的熔点大于或等于摄氏120度。

13.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述延伸部具有承载面，所述承载面连接于所述环状接触面而被所述环状接触面围绕，所述承载面适于承载所述晶圆。

14.根据权利要求13所述的晶圆结构，其特征在于，在垂直于所述承载面的方向上，所述环状支撑部的顶部至所述承载面的距离小于或等于所述晶圆的厚度的0.95倍。

15.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状支撑部的顶面从所述环状支撑部的内缘往所述环状支撑部的外缘向下倾斜。

16.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述晶圆治具包括两所述延伸部，一所述延伸部的所述环状接触面与另一所述延伸部的所述环状接触面彼此相向，所述晶圆被限位于所述两环状接触面之间。