[发明专利]一种基于博弈对抗的半导体制造优化方法

说明书

本发明公开了一种基于博弈对抗的半导体制造优化方法，涉及半导体制造技术领域，包括以下步骤，在半导体制造的过程中需要用到一些生产原料，研发人员可以根据生产出来的半导体的质量不断尝试采用新的原料进行代替，以得到质量更好的半导体，原料挑选后，生产时，可以通过对机械和人员的调整，使得采购的机械能够投入至充分的运行当中，同时调整人员的结构，人尽其才，发挥出人工的特长，以更多的精力投入至工作当中，同时不断改变刻蚀方法，针对不同类型的半导体实行针对性的刻蚀类型。本发明可以在制造的过程中从多方面进行优化，显著提升了产品的生产质量和效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种基于博弈对抗的半导体制造优化方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

在半导体生产制造的过程中，为了提高了半导体产品的生产质量和效率，常常需要利用半导体制造优化方法对生产进行优化，现有的半导体制造优化方法只能从一方面对生产进行优化，导致对生产质量和效率的提升不是很明显，因此具有待改进的空间。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于博弈对抗的半导体制造优化方法。其优点在于可以在制造的过程中从多方面进行优化，显著提升了产品的生产质量和效率。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种基于博弈对抗的半导体制造优化方法，包括以下步骤：

步骤一：在半导体制造的过程中需要用到一些生产原料，研发人员可以根据生产出来的半导体的质量不断尝试采用新的原料进行代替，以得到质量更好的半导体；

步骤二：原料挑选后，生产时，可以通过对机械和人员的调整，使得采购的机械能够投入至充分的运行当中，同时调整人员的结构，人尽其才，发挥出人工的特长，以更多的精力投入至工作当中，同时不断改变刻蚀方法，针对不同类型的半导体实行针对性的刻蚀类型；

步骤三：产品制造出来后，可以通过多种不同的方式进行测试，以保证产品在不同的环境下都有较长的寿命，测试后进行封装，封装时可改变不同类型的封装方式，保证产品在运输过程中的安全性；

步骤四：封装后，对产品进行调度，选择合理的调度方式，产品调度后进产值的计算，在计算产值时也需要对生产进行不断调整，使得在保证公司收益的同时保证产品的质量，从而完成对半导体制造的优化。

本发明进一步设置为，所述优化方法通过优化系统实施，所述优化系统包括调度优化模块、生产优化模块、产值优化模块、原料优化模块、封装优化模块、测试优化模块和刻蚀优化模块。

本发明进一步设置为，所述调度优化模块包括调度优化单元，所述调度优化单元通过调度公式实施，所述调度公式为其中J(t)表示平均库存费用，Q表示调度周期，h表示由h_k组成的c维费向量，t表示时间。通过该调度公式能够实现调度费用的计算，方便进行调度的优化。

本发明进一步设置为，所述生产优化模块包括机械优化单元和人员优化单元，所述机械优化单元用于合理调整机械的数量和工作时间，所述人员优化单元用于合理进行人事任用，以发挥员工的最大潜力。

本发明进一步设置为，所述产值优化模块包括产值优化单元，所述产值优化单元有产值计算公式实施，所述产值计算公式为A＝W-B-C,其中A表示利润，W表示总营业额，B表示人工支出，C表示原料及机械成本支出。通过产值计算公式能够实现产值的计算，方便进行产值的优化。