[发明专利]一种背钻对准度检测方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻对准度检测方法，包括：在印制电路板上制作孔壁部分金属化的第一通孔，且第一通孔的孔铜沿其通孔周向划分为相互断开的至少两段孔铜分段；在第一通孔的对应位置制作孔壁未金属化的第二通孔；第一通孔和第二通孔，其中之一按照一钻加工参数制得、另一者按照与一钻对应的背钻加工参数制得，加工参数包括理论钻孔位置和理论钻孔孔径；判断各个孔铜分段的孔铜是否被钻断，据此判断第二通孔的相对偏移方向和/或偏移量。本发明不仅能够完全杜绝工作量大、主观性强以及检查结果较为片面的缺陷，而且能够检测出一钻与背钻的相对偏移情况，而非一钻/背钻的绝对偏移情况，检测结果更加有效且精准。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种背钻对准度检测方法。

背景技术

随着信号传输的速度越来越快，频率越来越高，因此信号的完整性成为了PCB越来越重要的核心。但传统设计的导通孔PTH中总是存在部分孔铜不起到任何连接作用，该孔铜被称为残桩，也叫stub，会引起高频高速信号发生反射、散射、延迟等问题。

将stub钻掉的工艺叫背钻，背钻是一种特殊控制钻孔深度的钻孔技术：通过在一钻的基础上，采用较一钻直径大的钻刀将一钻内的无用铜钻掉。在加工过程中由于背钻与一钻的重合度存在偏差，因此会导致一钻的孔壁上存在“挂铜”现象，具体如图1所示。为此，目前主要通过目测法、切片法和电测法进行判断背钻的对准度。

(1)目测法：通过十倍镜从背钻入钻面往内部进行观察，观察一钻是否与背钻发生相切或圆心偏移，但是该方法工作量大；而且随着背钻钻深增加，镜头无法聚焦到一钻位置；

(2)切片法：通过切片进行观察，但是由于切片仅仅只能观察到其中一个垂直/水平的截面的背钻偏移量，因此结果相对片面；

(3)电测法：采用开短路的方式判断背钻的对准度，目前主要根据需要控制的偏移量，通过在背钻附近设计与不同线宽的绕线或不同距离的过孔，当背钻触碰到附近的线或过孔，便会引起绕线或者过孔位置的开短路。

但是，在目前的电测法中，主流对准度coupon只能检测到背钻的绝对偏移量，而实际上需要的是背钻相对于一钻的相对偏移量，也即必须以一钻作为参考系进行背钻的偏移量测量，单独测试背钻的绝对偏移量是无意义的。

如图2所示的两种情况，偏移情况1中一钻的绝对偏移量与背钻的绝对偏移量基本相同，偏移情况2中一钻的绝对偏移量小于背钻的绝对偏移量，因此虽然情况1中背钻的绝对偏移量＞情况2中背钻的绝对偏移量，但是情况1一钻与背钻并没有发生相切；而情况2却发生了一钻与背钻相切，使背钻失效，有“挂铜”的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种背钻对准度检测方法，以解决现有技术存在的检测工作量大以及检测不精确等问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种背钻对准度检测方法，包括：

在印制电路板上制作孔壁部分金属化的第一通孔，且所述第一通孔的孔铜沿其通孔周向划分为相互断开的至少两段孔铜分段；

在所述第一通孔的对应位置制作孔壁未金属化的第二通孔；

所述第一通孔和第二通孔，其中之一者按照一钻加工参数制得、另一者按照与一钻对应的背钻加工参数制得，所述一钻加工参数和所述背钻加工参数包括理论钻孔位置和理论钻孔孔径；

判断所述第一通孔的各个孔铜分段的孔铜是否被钻断，得到所述第一通孔的孔铜检测结果；

依据所述第一通孔的孔铜检测结果，判断所述第二通孔的相对于所述第一通孔的偏移方向和/或偏移量。

可选的，还包括：