[发明专利]一种背钻对准度检测方法

权利要求书

1.一种背钻对准度检测方法，其特征在于，包括：

在印制电路板上制作孔壁部分金属化的第一通孔，且所述第一通孔的孔铜沿其通孔周向划分为相互断开的至少两段孔铜分段；

在所述第一通孔的对应位置制作孔壁未金属化的第二通孔；

所述第一通孔和第二通孔，其中之一者按照一钻加工参数制得、另一者按照与一钻对应的背钻加工参数制得，所述一钻加工参数和所述背钻加工参数包括理论钻孔位置、理论钻孔孔径和理论钻孔深度；

判断所述第一通孔的各个孔铜分段的孔铜是否被钻断，得到所述第一通孔的孔铜检测结果；

依据所述第一通孔的孔铜检测结果，判断所述第二通孔的相对于所述第一通孔的偏移方向和/或偏移量。

2.根据权利要求1所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，还包括：

在制作所述第二通孔之前，在所述印制电路板上制作与所述孔铜分段一一对应设置的至少两组测试单元；

每组测试单元包括第一电连接单元和第二电连接单元，所述第一电连接单元与对应孔铜分段在弧长方向上的一端电连接，所述第二电连接单元与对应孔铜分段在弧长方向上的另一端电连接；

根据各个所述测试单元中第一电连接单元和第二电连接单元之间的电导通状态，来判断所述第一通孔的各个孔铜分段的孔铜是否被钻断。

3.根据权利要求1的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述第一通孔为按照一钻加工参数制得，所述第二通孔按照与一钻对应的背钻加工参数制得。

4.根据权利要求2所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述第一电连接单元和所述第二电连接单元，为金属化测试孔或者测试焊盘；

所述金属化测试孔，通过外层图形或者内层图形与对应孔铜分段的端部电连接；

所述测试焊盘制作于印制电路板外层，通过外层图形与对应孔铜分段的端部电连接。

5.根据权利要求1或3所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔的制作数量为多个，且各个所述第一通孔的理论钻孔孔径呈预设梯度设置，各个所述第二通孔的理论钻孔孔径相同；

根据各个第一通孔的所述孔铜检测结果，判断所述第二通孔与所述第一通孔的对准能力。

6.根据权利要求1所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述第一通孔的孔铜沿其通孔周向均匀划分为相互断开的四段孔铜分段。

7.根据权利要求1所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述第一通孔的制作方法包括：

先钻通孔后进行全孔沉铜，再采用激光清除预设位置的沉铜层，最后进行电镀；其中，所述预设位置为相邻两段所述孔铜分段之间的断开位置。

8.根据权利要求6所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述第一通孔的制作方法还包括：在激光清除沉铜层之前，在所述第一通孔的激光入钻面制作用于保护印制电路板表面的保护焊盘。

9.根据权利要求1所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述第一通孔的制作方法包括：

钻通孔，得到孔壁未金属化的第一通孔；

在所述第一通孔内塞入多级阻镀件；其中，所述多级阻镀件包括内管，内管的外壁沿内管周向设有相互断开的至少两段阻镀层分段，在塞孔状态下各个阻镀层分段用于与第一通孔的内壁的预设位置贴合，所述预设位置为相邻两段所述孔铜分段之间的断开位置；

对已塞入多级阻镀件的第一通孔进行沉铜电镀，以在第一通孔的未与阻镀层分段贴合的内壁表面形成铜层。

10.根据权利要求9所述的背钻对准度检测方法，其特征在于，所述多级阻镀件的表面涂覆有抗电镀油墨层，所述硬质内管为中空结构。