[发明专利]一种免焊端子及使用其的免焊接头

说明书

一种免焊端子及使用其的免焊接头，具体地，一种免焊端子，包括端子壳体、端子导体和卡扣，端子壳体设有触碰口和第一卡装口，端子导体安装于端子壳体的内部，端子导体的一端为触碰端，触碰端的底部突出于触碰口，端子导体的另一端为卡装端，卡装端卡装于第一卡装口，卡扣安装于端子壳体。本发明根据上述内容提出一种免焊端子及使用其的免焊接头，解决了现有技术中需要在免焊接头中安装过渡导体，从而导致通电阻值高和电能能耗高的问题。

技术领域

本发明涉及免焊端子技术领域，尤其涉及一种免焊端子及使用其的免焊接头。

背景技术

灯具通常由灯条、灯条安装框和接头组成，灯条设于灯条安装框内，传统灯具的灯条是通过电源线一端采用人工的焊接的方式连接，电源线的另一端再与外接的端子连接形成的导电，传统灯条通过电源线焊接的方式导电，浪费人工成本以及材料，产品的生产效率低，电源线与灯条之间的焊接容易掉线，因此越来越多人使用灯条免焊接头。

但是现有技术中，需要在免焊接头中安装过渡导体，再通过在所述免焊接头中安装端子进行通电，此种导电方式通电阻值高，而且电能的能耗高，导致电流不稳定，从而影响灯具的照明质量。

发明内容

本发明的目的在于提出一种免焊端子及使用其的免焊接头，解决了现有技术中需要在免焊接头中安装过渡导体，从而导致通电阻值高和电能能耗高的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种免焊端子，包括端子壳体、端子导体和卡扣，所述端子壳体设有触碰口和第一卡装口，所述端子导体安装于所述端子壳体的内部，所述端子导体的一端为触碰端，所述触碰端的底部突出于所述触碰口，所述端子导体的另一端为卡装端，所述卡装端卡装于所述第一卡装口，所述卡扣安装于所述端子壳体。

进一步，所述端子壳体的内部设有安装槽，所述安装槽安装有所述端子导体，所述安装槽分别连通于所述触碰口和所述第一卡装口。

具体地，所述端子导体包括接触件、第一安装框、卡装件和安装条；

所述安装条的一端连接于所述接触件，所述安装条的另一端连接于所述第一安装框，所述卡装件安装于所述安装条，且所述卡装件倾斜设置。

优选地，所述第一安装框的顶部设有第一间隙。

一些实施例中，所述端子导体还包括挡条，所述挡条安装于所述安装条的顶面。

进一步，所述端子导体还包括第二安装框；

所述第二安装框安装于所述安装条，所述第二安装框位于所述第一安装框的左侧，且所述第二安装框设有第二间隙。

一种免焊端子的免焊接头，包括接头主体，所述端子壳体通过所述卡扣安装于所述接头主体。

进一步，所述接头主体设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽的一端连通于所述第一凹槽，所述第二凹槽的另一端连通于所述第三凹槽；

所述接头主体设有第二卡装口，所述第二卡装口位于所述第三凹槽的下方，所述卡扣卡装于所述第二卡装口，所述接头主体设有插入条，所述插入条沿所述接头主体的左右方向设置；

所述端子壳体包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第二壳体的一端连接于所述第一壳体，所述第二壳体的另一端连接于所述第三壳体，所述第一壳体位于所述第一凹槽内，所述第二壳体位于所述第二凹槽内，所述第三壳体位于所述第三凹槽内。

具体地，所述第三凹槽的槽口设有倒角，所述接头主体挖空有第一减重区和第二减重区。

优选地，所述接头主体的顶面设有顶盖，所述接头主体与所述顶盖的连接处设有加强筋。

与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果：