[发明专利]一种免焊端子及使用其的免焊接头

权利要求书

1.一种免焊端子，其特征在于：包括端子壳体、端子导体和卡扣，所述端子壳体设有触碰口和第一卡装口，所述端子导体安装于所述端子壳体的内部，所述端子导体的一端为触碰端，所述触碰端的底部突出于所述触碰口，所述端子导体的另一端为卡装端，所述卡装端卡装于所述第一卡装口，所述卡扣安装于所述端子壳体。

2.根据权利要求1所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子壳体的内部设有安装槽，所述安装槽安装有所述端子导体，所述安装槽分别连通于所述触碰口和所述第一卡装口。

3.根据权利要求1所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子导体包括接触件、第一安装框、卡装件和安装条；

所述安装条的一端连接于所述接触件，所述安装条的另一端连接于所述第一安装框，所述卡装件安装于所述安装条，且所述卡装件倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的一种免焊端子，其特征在于：所述第一安装框的顶部设有第一间隙。

5.根据权利要求3所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子导体还包括挡条，所述挡条安装于所述安装条的顶面。

6.根据权利要求5所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子导体还包括第二安装框；

所述第二安装框安装于所述安装条，所述第二安装框位于所述第一安装框的左侧，且所述第二安装框设有第二间隙。

7.使用如权利要求1-6所述的一种免焊端子的免焊接头，其特征在于：包括接头主体，所述端子壳体通过所述卡扣安装于所述接头主体。

8.根据权利要求7所述的一种免焊端子的免焊接头，其特征在于：所述接头主体设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽的一端连通于所述第一凹槽，所述第二凹槽的另一端连通于所述第三凹槽；

所述接头主体设有第二卡装口，所述第二卡装口位于所述第三凹槽的下方，所述卡扣卡装于所述第二卡装口，所述接头主体设有插入条，所述插入条沿所述接头主体的左右方向设置；

所述端子壳体包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第二壳体的一端连接于所述第一壳体，所述第二壳体的另一端连接于所述第三壳体，所述第一壳体位于所述第一凹槽内，所述第二壳体位于所述第二凹槽内，所述第三壳体位于所述第三凹槽内。

9.根据权利要求8所述的一种免焊端子的免焊接头，其特征在于：所述第三凹槽的槽口设有倒角，所述接头主体挖空有第一减重区和第二减重区。

10.根据权利要求7所述的一种免焊端子的免焊接头，其特征在于：所述接头主体的顶面设有顶盖，所述接头主体与所述顶盖的连接处设有加强筋。