[发明专利]电容器组件及制造电容器组件的方法

说明书

本公开提供一种电容器组件及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极层，其中，所述主体还包括耐电压层，所述耐电压层设置在从所述内电极层的边界朝向所述介电层的方向上将所述内电极层和所述介电层间隔开大于0nm且小于等于30nm的区域中，并且所述耐电压层的离子迁移率低于所述介电层的离子迁移率。

本申请要求于2021年11月11日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0154816号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件和制造电容器组件的方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC，一种电容器组件)由于其小尺寸、高容量和易于安装，是在诸如通信行业、计算行业、家用电器行业、汽车行业等行业中使用的重要片式组件，并且特别地，是在各种电气装置、电子装置和信息通信装置(诸如移动电话、计算机、数字电视等)中使用的关键无源元件。

通常，可通过以下方法来制造MLCC：在介电生片上丝网印刷用于形成内电极层的导电膏，提供并堆叠其上印刷有导电膏的介电生片，压制多个堆叠的介电生片以形成堆叠体，并烧结堆叠体。导电膏通常可通过混合导电粉末(例如镍(Ni)等)、陶瓷粉末、粘合剂、溶剂等来制备。

随着介电层的厚度减小，离子的移动(通过氧空位等表现)变得更容易，并且介电层变成半导体，结果，组件的可靠性可能劣化。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种即使在介电层减薄时也能够确保可靠性的电容器组件。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极层，其中，所述主体还包括耐电压层，所述耐电压层设置在从所述内电极层的边界朝向所述介电层的方向上将所述内电极层和所述介电层间隔开大于0nm且小于等于30nm的区域中，并且所述耐电压层的离子迁移率低于所述介电层的离子迁移率。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括：主体，包括交替堆叠的多个介电层和多个内电极层，且所述介电层介于彼此相邻的两个所述内电极层之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到多个所述内电极层，其中，所述介电层具有中央区域、上部区域和下部区域，所述上部区域设置在所述中央区域上方并且在从与所述内电极层的边界到所述中央区域的方向上将所述内电极层和所述中央区域间隔开大于0nm且小于等于30nm，所述下部区域设置在所述中央区域下方，并且其中，所述介电层的所述上部区域的离子迁移率低于所述介电层的所述中央区域的离子迁移率。

根据本公开的一方面，一种制造电容器组件的方法包括：形成介电生片；通过溅射在所述介电生片的一个表面上形成ZnO和In₂O₃中的至少一种；以及将导电膏涂覆到所述介电生片。

根据本公开的一方面，一种制造电容器组件的方法包括：形成具有包含钡(Ba)和钛(Ti)的介电陶瓷颗粒的介电生片；以及将导电膏涂覆到所述介电生片，所述导电膏包括导电粉末和包含钡(Ba)和钛(Ti)的陶瓷颗粒，其中，所述陶瓷颗粒具有至少一部分钛(Ti)被锡(Sn)和锆(Zr)中的至少一种取代的组成。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括：主体，包括交替堆叠的多个介电层和多个内电极层，且所述介电层介于彼此相邻的两个所述内电极层之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到多个所述内电极层，其中，所述介电层具有第一区域和第二区域，所述第二区域设置在所述第一区域和多个所述内电极层中的至少一个内电极层之间，并且所述第二区域从多个所述内电极层中的所述至少一个内电极层在从与所述内电极层的边界到所述第一区域的方向上延伸大于0nm且小于等于30nm，并且其中，所述介电层的所述第二区域包含Zn和In中的至少一种，并且其中，所述介电层的所述第二区域的离子迁移率低于所述介电层的所述第一区域的离子迁移率。