[发明专利]一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆及其制备方法，以重量份数计，低温银浆包含以下组分：高分子树脂：4～15份；有机溶剂：5～35份；固化交联剂：0.2～2份；流变助剂：0.5～5份；增粘剂：0.5～5份；导电粉体：45～80份；其中，高分子树脂为苯氧树脂与氟碳树脂的组合，使低温银浆具备柔韧、耐弯曲，与氟碳膜材的柔性相匹配，氟碳树脂对氟碳膜材具有良好的粘附性，苯氧树脂具有更高的极性，二者可有效提升低温银浆与氟碳膜材的附着力；增粘剂为含氟硅氧烷、硅烷偶联剂和乙酰丙酮盐的组合，利用含氟硅氧烷与氟碳膜材的相容性，与硅烷偶联剂及乙酰丙酮盐的架桥作用产生了附着力促进的协同效果，有效保证高分子树脂和导电粉体对氟碳膜材的稳定附着。

技术领域

本发明涉及一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆及其制备方法，属于浆料技术领域。

背景技术

低温银浆又称聚合物导电银浆，是以高分子树脂为粘结相、银粉为导电粉体，辅以溶剂及助剂形成的粘稠状均匀混合物。低温银浆通常经200℃以下烘干或固化，溶剂挥发使粘结相成膜，从而形成具有导电功能的线路。相比于以玻璃粉作为粘结相的烧结型导电银浆，低温银浆可应用于PET、TPU、Teslin、纤维织物等不耐高温烧结的柔性基材上，目前已成为电子技术领域不可或缺的基础材料之一。

随着电子技术的发展，电子器件的功率密度与集成度日益升高，此趋势对材料的性能提出了新的挑战。常规高分子柔性基材存在耐候性、耐老化、耐腐蚀等方面的性能劣势，成为了影响电子器件运行稳定性及使用寿命的关键因素。为解决这一问题，以聚偏氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)为代表的氟碳膜材在具有比一般基材更高热稳定性、耐化学性、耐渗透性的同时，兼具良好的可加工性及性价比，已进入人们的视野并得到了一定程度的推广应用。然而，由于氟碳膜材表面能较低，接触角大，导致通用低温银浆的粘结相无法充分粘附基材，难以在其上形成附着良好的导电线路，无法满足新型电子器件的发展需求。

中国专利CN 104538083 A使用硅烷偶联剂与钛酸酯偶联剂的组合作为附着力促进剂，制备了一种高附着力低温固化导电银浆，但该发明仅考虑了基材为PET膜的通常情况，未针对氟碳膜材进行针对开发。目前为解决氟碳膜材难以附着的问题，常用的技术方法为表面改性或进行等离子表面处理，极大增加了工艺难度及成本，同时用于表面改性的化学试剂易造成人身健康与环保问题。

故，需要急需开发一种与氟碳膜材具有良好匹配性、高附着力的低温银浆，以满足氟碳膜材的广泛应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆及其制备方法，该低温银浆具有良好的导电性、柔韧性及印刷适应性，可与氟碳膜材形成优良且稳定的附着力。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，以重量份数计，包含以下组分：

高分子树脂：4～15份；

有机溶剂：5～35份；

固化交联剂：0.2～2份；

流变助剂：0.5～5份；

增粘剂：0.5～5份；

导电粉体：45～80份；

其中，所述高分子树脂为苯氧树脂与氟碳树脂的组合；

所述有机溶剂为酯类和酮类有机溶剂中的一种或多种的组合，沸点为150℃～230℃；

所述固化交联剂为潜伏性固化剂，解封温度为80～120℃；

所述流变助剂为触变剂；

所述增粘剂为含氟硅氧烷、硅烷偶联剂和乙酰丙酮盐的组合；

所述导电粉体为大粒径片状银粉、微米级片状银粉与微米级球形银粉的组合。