[发明专利]一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，以重量份数计，包含以下组分：

高分子树脂：4～15份；

有机溶剂：5～35份；

固化交联剂：0.2～2份；

流变助剂：0.5～5份；

增粘剂：0.5～5份；

导电粉体：45～80份；

其中，所述高分子树脂为苯氧树脂与氟碳树脂的组合；

所述有机溶剂为酯类和酮类有机溶剂中的一种或多种的组合，沸点为150℃～230℃；

所述固化交联剂为潜伏性固化剂，解封温度为80～120℃；

所述流变助剂为触变剂；

所述增粘剂为含氟硅氧烷、硅烷偶联剂和乙酰丙酮盐的组合；

所述导电粉体为大粒径片状银粉、微米级片状银粉与微米级球形银粉的组合。

2.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，所述苯氧树脂重均分子量为30000～70000，环氧当量为6000～9000g/eq，玻璃化转变温度为60～110℃；所述氟碳树脂选自聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氟烯烃-乙烯基醚共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯共聚物中的一种。

3.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，以重量百分比计，所述高分子树脂中，所述苯氧树脂占比60～80％，所述氟碳树脂占比20％～40％。

4.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，以重量百分比计，所述增粘剂中，所述含氟硅氧烷占比40～60％，所述硅烷偶联剂占比20～40％，所述乙酰丙酮盐占比10～30％。

5.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，所述含氟硅氧烷为九氟己基三甲氧基硅烷、九氟己基三乙氧基硅烷、十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷和十七氟癸基三乙氧基硅烷中的一种；所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和γ-巯丙基三乙氧基硅烷中的一种；所述乙酰丙酮盐为乙酰丙酮钛、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮钼和乙酰丙酮锌中的一种。

6.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，所述有机溶剂为二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、DBE、环己酮、二异丁基甲酮和异佛尔酮中一种或多种的组合。

7.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，所述固化交联剂为封闭型异氰酸酯、改性胺、改性咪唑和微胶囊固化剂中一种或多种的组合。

8.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，所述流变助剂为气相二氧化硅、有机膨润土、碳黑、聚乙烯蜡和聚酰胺蜡中一种或多种的组合。

9.如权利要求1所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，其特征在于，所述大粒径片状银粉粒径为5.0～12.0μm，振实密度为1.5～2.5g/cm³；所述微米级片状银粉粒径为1.0～3.0μm，振实密度为2.8～4.0g/cm³；所述微米级球形银粉粒径为0.5～2.0μm，振实密度为3.5～4.5g/cm³。

10.一种用于氟碳膜材的高附着力低温银浆的制备方法，其特征在于，用以制备如权利要求1-9任一项所述的用于氟碳膜材的高附着力低温银浆，包括以下步骤：

S1、有机载体的制备：按重量配比称取高分子树脂与有机溶剂，在60～100℃下混合搅拌4～8h至均匀溶解分散，溶解后冷却至室温备用；

S2、增粘剂的配制：按重量配比称取含氟硅氧烷、硅烷偶联剂及乙酰丙酮盐，在高速分散机中均匀混合，分散转速500～1000rpm，时间20～40min；

S3、银浆基体的配制：按重量配比将固化交联剂及流变助剂，与所述S1制备的有机载体、所述S2配制的增粘剂在分散机中混合均匀，分散转速600～1200rpm，时间30～60min；

S4、低温银浆的制备：按重量配比将导电粉体加入所述S3配制的银浆基体中，在分散机中混合均匀，分散转速1000～1600rpm，时间30～60min，再进行研磨，研磨至细度小于10μm，得到用于氟碳膜材的高附着力低温银浆。