[发明专利]检查装置、位置调整单元及位置调整方法

说明书

不是依靠操作者的感觉的操作方法，而能够高精度地调整探针相对于电极焊盘的初始对位。本发明的检查装置是使用与被检查体的电极电接触的触头，检查被检查体的电特性，该检查装置具备：位置调整单元，其具有触头、调整触头的顶端位置的位置调整部、检测触头与电极的接触载荷值的载荷检测部；位置导出部，其基于在特定方向上的触头的接触位移量与触头及电极的接触载荷值的关系，导出在特定方向上的触头的初始位置；以及移动执行部，其基于由位置导出部导出的、特定方向上的初始位置，使触头的顶端位置移动。

技术领域

本发明涉及一种检查装置、位置调整单元及位置调整方法，例如，能够适用于检查半导体晶片上的半导体集成电路的电特性的检查装置。

背景技术

例如，有分别检查形成在半导体晶片上的半导体集成电路(器件)中的特定器件的电特性的检查装置(参照专利文献1)。

这种检查装置具有各种类型，如图5和图6所示，有具备位置调整单元的检查装置，该位置调整单元由操作者手动对探针的顶端位置进行微调整。

如图7所示，现有的检查装置的位置调整单元9具有：对探针97的X方向位置进行微调整的X旋钮91；对Y方向位置进行微调整的Y旋钮92；以及对Z方向位置进行微调整的Z旋钮93。操作者操作X旋钮91、Y旋钮92和Z旋钮93，以探针97的顶端与器件的电极焊盘接触的方式对探针97的位置进行微调整。

以下，参照图8，简单地说明探针位置相对于器件的电极焊盘的初始设定方法。

首先，操作者使用显微镜或摄像机等来识别器件的电极焊盘80和探针97。操作者操作X旋钮91和Y旋钮92，进行XY平面上的探针97的对位(参照图8的(A))。

例如，图8的(A)是从上方观察电极焊盘80上表面的俯视图。当探针97的顶端位置不处于电极焊盘80的大致中央部时(参照图8的(A-1))，操作者操作X旋钮91和Y旋钮92，使探针97的顶端在二维方向上移动，使探针97的顶端位置成为电极焊盘80的大致中心位置(参照图8的(A-2))。

接着，操作者操作Z旋钮93，使探针97的顶端位置在Z方向上下降。此时，使探针97的顶端位置下降，直到探针97的顶端与电极焊盘80接触(参照图8的(B-1))。进而，操作者操作Z旋钮93，使探针97的位置逐渐下降，直到探针97的顶端在电极焊盘80的表面滑动(参照图8(B-2))。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]：日本专利特开2003-142536号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，半导体晶片上的布线图案、器件的电极焊盘逐渐微细化，与此成比例，承担电信号的发送、接收作用的探针的对位也增加了难易度。因此，寻求一种能够通过比以往简单的操作方法来高精度地进行探针的对位的检查装置。

但是，如上所述，探针位置的初始设定方法全部取决于操作者的感觉，特别是关于探针的Z方向的对位，需要捕捉数微米(μm)左右的动作。

例如，在没有正确进行探针的Z方向的对位的情况下，有可能成为探针的破损、电极焊盘的破损的主要原因，另外，对器件的检查质量也会产生影响。

因此，寻求一种能够不依靠操作者的感觉的操作方法，而高精度地调整探针相对于电极焊盘的初始对位的检查装置、位置调整单元以及位置调整方法。

用于解决课题的手段