[发明专利]一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置

说明书

本发明提供了一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置，包括机头，设置在所述机头底部的激光刀，机头的顶部固定有用于将其固定于机械手上并且使得机头带着激光刀在硅晶板材料的上方进行旋转式切割动作的法兰盘，清理罩的一端设有跟随激光刀在硅晶板材料上方进行同一旋转轨迹的挡板，刮刀可对激切时在光晶圆板周边因高热产生的卷边向下清理，清理下来的卷边粉末将会被吸尘管吸收至微型吸尘风机内，切下的晶圆板周边光滑度得以保障，由于晶圆板的外圆周的卷边处以处理，因此其直径尺寸得以精确控制，同时吸尘功能可避免刮刀继续行进时而将粉尘重新涂抹于晶圆板上，同时也避免粉尘因涂抹于硅晶料板上而对下一个即将切掉的晶圆表面精度产生影响。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，特别涉及一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置。

背景技术

晶圆板是从硅晶板上切掉的圆硅晶单元，晶圆板在半导体集成电路制作中作为硅晶片使用，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，采用流光切割设备将晶圆板从硅晶材料板上切除，一张硅晶板材料通过激光切割的方式可以获得多个圆形的晶圆板。

当激光刀头对硅晶板切圆时，由于晶圆导热性较差，在激切过程中会在切口部位出现熔边现象，激光行进时切过的边区会因熔边现象而向上起卷，影响晶圆片的周边质量，其直径精度难以控制。

发明内容

针对上述现有技术中的不足之处，本发明提供了一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置，可对晶圆激光切边处因高温切割所产生的卷边余料加以清理，以提高晶圆片的直径精度。

本发明的技术方案是，一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置，包括机头，设置在所述机头底部的激光刀，所述机头的顶部固定有用于将其固定于机械手上并且使得机头带着激光刀在硅晶板材料的上方进行旋转式切割动作的法兰盘，所述机头的底部固定有垂直朝下的吊杆，所述吊杆的底端连接有水平伸展在硅晶板材料顶部的清理罩，所述清理罩的一端设有跟随激光刀在硅晶板材料上方进行同一旋转轨迹的挡板，清理罩的另一端设有滚动接触于硅晶板材料表面上的脚轮，所述挡板是朝向于清理罩端口方向弯曲的弧形板，且在挡板的底端设有与其弧形轮廓一致且接触于硅晶板材料表面上的弧形刮刀，所述清理罩的底面与刮刀的底面之间留有间隙，所述清理罩的顶面固定有风机，所述风机的进气口上连接有吸尘管，所述吸尘管自清理罩的顶面贯穿至清理罩内，并且沿着清理罩的内腔延伸至清理罩安装有挡板的一端，并且在吸尘管的该设有面进气方向面向于所述挡板的吸尘罩，清理罩的该端还设有位于挡板对立面上的斜板，斜板临近于吸尘罩且其倾斜面朝向于挡板，所述清理罩的中部开设有夹槽，夹槽内设有收集管，吸尘管贯穿在收集管内，并且在其吸尘管的管路上开设有对应在收集管中的排出孔。

作为进一步优选的，所述机头上开设有螺纹连接孔，吊杆的顶端设有外螺纹，其并通过外螺纹以可拆除的方式连接于螺纹连接孔。

作为进一步优选的，所述挡板是弧形的薄片式弹簧板，挡板靠近于清理罩的一端设有铰轴，挡板通过该铰轴活动连接于清理罩，并可在清理罩的端侧绕着铰轴朝向于吸尘罩或远离于吸尘罩的方向进行角度旋转。

作为进一步优选的，所述清理罩上沿其长度方向贯穿有一根转杆，所述转杆的一端延伸至连接于脚轮，并可随脚轮在清理罩内同步旋转，该转杆的另一端延伸至靠近于吸尘罩，并对应在挡板的内侧，在转杆的该端固定有可随其同步旋转的触发杆，挡板的内侧弧形面上连接有靠近于铰轴的承压块，触发杆通过连杆结构活动连接于承压块上，触发杆随转杆旋转时利用连杆结构驱动承压块的方式可带动挡板靠近或远离于吸尘罩的方向来回移动，清理罩的外侧设有冲击弹簧，冲击弹簧的一端连接于清理罩的外壁面上，冲击弹簧的另一端延伸至连接于挡板的外侧面上，用于限制挡板因碰撞而产生的旋转幅度。

作为进一步优选的，所述吸尘管途经于转杆的附近，且吸尘管与转杆共同贯穿于收集管。