[发明专利]一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置

权利要求书

1.一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置，包括机头(2)，设置在所述机头(2)底部的激光刀(1)，其特征在于：所述机头(2)的顶部固定有用于将该切割装置固定于机械手上并且使得机头(2)带着激光刀(1)在硅晶板材料的上方进行旋转式切割动作的法兰盘(3)，所述机头的底部固定有垂直朝下的吊杆(4)，所述吊杆(4)的底端连接有水平伸展在硅晶板材料顶部的清理罩(5)，所述清理罩(5)的一端设有跟随激光刀(1)在硅晶板材料上方进行同一轨迹旋转的挡板(7)，清理罩(5)的另一端设有滚动接触于硅晶板表面上的脚轮(8)，所述挡板(7)是朝向于清理罩(5)端口方向弯曲的弧形板，且在挡板(7)的底端设有与其弧形轮廓一致且接触于硅晶板表面的弧形刮刀(9)，所述清理罩(5)的顶面固定有风机(6)，所述风机(6)的进气口上连接有吸尘管(11)，所述吸尘管(11)自清理罩(5)的顶面贯穿至清理罩(5)内，并且该吸尘管(11)沿着清理罩(5)的内腔延伸至清理罩(5)安装有挡板(7)的一端，吸尘管(11)的该端还设有面向于所述挡板(7)的吸尘罩(12)，清理罩(5)的该端还设有位于挡板(7)对立面上的斜板(13)，斜板(13)临近于吸尘罩(12)且其倾斜角度面向于挡板(7)，所述清理罩(5)的中部开设有夹槽(14)，夹槽(14)内设有收集管(15)，吸尘管(11)贯穿在收集管(15)内，并且在其吸尘管(11)的管路上开设有对应在收集管(15)中的排出孔(16)。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆切片的高精度激光切割装置，其特征在于，所述机头(2)上开设有螺纹连接孔(17)，吊杆(4)的顶端设有外螺纹，其并通过外螺纹以可拆除的方式连接于螺纹连接孔(17)。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆切片的高精度激光切割装置，其特征在于，所述挡板(7)是弧形的薄片式弹簧板，挡板(7)靠近于清理罩(5)的一端设有铰轴(18)，挡板(7)通过该铰轴(18)活动连接于清理罩(5)，并可在清理罩(5)的端侧绕着铰轴(18)朝向于吸尘罩(12)或远离于吸尘罩(12)的方向进行角度旋转。

4.根据权利要求3所述的用于晶圆切片的高精度激光切割装置，其特征在于，所述清理罩(5)上沿其长度方向贯穿有一根转杆(19)，所述转杆(19)的一端延伸至连接于脚轮(8)，并可随脚轮(8)在清理罩(5)内同步旋转，该转杆(19)的另一端延伸至靠近于吸尘罩(12)，并对应在挡板(7)的内侧，在转杆(19)的该端固定有可随其同步旋转的触发杆(20)，挡板(7)的内侧弧形面上连接有靠近于铰轴(18)的承压块(21)，触发杆(20)通过连杆结构活动连接于承压块(21)上，触发杆(20)随转杆(19)旋转时利用连杆结构驱动承压块(21)的方式可带动挡板(7)靠近或远离于吸尘罩(12)的方向来回移动，清理罩(5)的外侧设有冲击弹簧(22)，冲击弹簧(22)的一端连接于清理罩(5)的外壁面上，冲击弹簧(22)的另一端延伸至连接于挡板(7)的外侧面上，用于限制挡板(7)因碰撞而产生的旋转幅度。

5.根据权利要求4所述的用于晶圆切片的高精度激光切割装置，其特征在于，所述吸尘管(11)途经于转杆(19)的附近，且吸尘管(11)与转杆(19)共同贯穿于收集管(15)。

6.根据权利要求5所述的用于晶圆切片的高精度激光切割装置，其特征在于，所述收集管(15)由两部分构成，包括有连接于夹槽(14)内的粗管(23)和与粗管(23)拼焊在一起的细管(24)，其中细管(24)靠近于挡板(7)，吸尘罩(12)对应在细管(24)内，并且细管(24)自靠近于挡板(7)的一端朝向于另一端逐渐向下倾斜于粗管(23)。

7.根据权利要求6所述的用于晶圆切片的高精度激光切割装置，其特征在于，所述收集管(15)的底部为水平面。

8.根据权利要求7所述的用于晶圆切片的高精度激光切割装置，其特征在于，转杆(19)上设有螺旋进料器(25)，螺旋进料器(25)的一端延伸至粗管(23)内，另一端延伸至细管(24)内，且延伸至细管(24)内的一端与细管(24)的外端留有距离。