[发明专利]晶圆级测试中探针保护装置及方法在审
| 申请号: | 202210713261.2 | 申请日: | 2022-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN115015739A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
| 发明(设计)人: | 谢晋春 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆级 测试 探针 保护装置 方法 | ||
本申请涉及半导体集成电路测试技术领域,具体涉及一种晶圆级测试中探针保护装置及方法。晶圆级测试中探针保护装置包括:探针卡板,所述探针卡板上设有探针,所述探针的第一端用于连接被测芯片引脚;基板,所述基板中形成保护通路,所述保护通路的第一端与所述探针的第二端一一对应连接,所述保护通路的第二端连接检测电路的电源施加端;所述检测电路的电源施加端用于输出检测电源给所述保护通路的第二端。其中晶圆级测试中探针保护方法基于上述装置,可以避免相关技术中未对过流或过压的检测电源及时切断,而发生探针卡探针烧坏或烧毁及测试仪设备板卡器件毁坏的问题。
技术领域
本申请涉及半导体集成电路测试技术领域,具体涉及一种晶圆级测试中探针保护装置及方法。
背景技术
在半导体芯片测试行业,在晶圆级测试中,需要使用到探针卡进行测试。在测试的过程中,有些异常芯片会导致探针卡上的探针因大电流过大等问题烧坏或烧毁。
目前一般在芯片测试流程的第一个项目会对芯片需要测试引脚进行开路短路测试,以把一些异常芯片提前筛除,这些芯片在后续流程中无需上电测试以保护探针卡及设备。但在测试中仍然会发生探针卡探针烧坏或烧毁的问题,严重时甚至会烧毁测试设备板卡。
发明内容
本申请提供了一种晶圆级测试中探针保护装置及方法,可以避免相关技术中未对过流或过压的检测电源及时切断,而发生探针卡探针烧坏或烧毁的问题。
为了解决背景技术中所述的技术问题,本申请提供一种晶圆级测试中探针保护装置,所述晶圆级测试中探针保护装置包括:
探针卡板,所述探针卡板上设有探针,所述探针的第一端用于连接被测芯片引脚;
基板,所述基板中形成保护通路,所述保护通路的第一端与所述探针的第二端一一对应连接,所述保护通路的第二端连接检测电路的电源施加端;
所述检测电路的电源施加端用于输出检测电源给所述保护通路的第二端。
可选地,所述保护通路包括保护电阻。
可选地,所述保护电阻的第一端连接所述探针的第二端,所述保护电阻的第二端连接检测电路。
可选地,所述保护电阻的电阻值范围为0欧姆至10欧姆。
可选地,所述保护电阻的功率范围为1/16W至3W。
可选地,所述检测电路还包括侦测端,所述侦测端在与所述探针相连的所述保护通路的第一端相连。
为了解决背景技术中所述的技术问题,本申请的第二方面提供一种晶圆级测试中探针保护方法,所述晶圆级测试中探针保护方法使用如本申请第二方面所述的晶圆级测试中探针保护装置,该晶圆级测试中探针保护方法包括以下步骤:
通过检测电路的电源施加端输出检测电源;
保护电路的第二端接收到所述电源;
当所述电源的瞬间电流或电压超限时,所述保护电路断路,所述电源无法向探针卡板传送;
当所述电源的电流或电压处于限度内时,所述保护电路为通路,所述电源通过所述探针卡板的探针传送至被测芯片引脚。
可选地,所述检测电路还包括侦测端,所述侦测端在与所述探针相连的所述保护通路的第一端相连;
所述晶圆级测试中探针保护方法还包括步骤:
所述检测电路的侦测端获取经过所述保护通路后所述电源的电压和/或电流;
判断经过所述保护通路后所述电源的电压和/或电流是否处于限度内。
本申请技术方案,至少包括如下优点:本申请在所施加的电源瞬间过大时能够及时切断通路,避免损坏探针卡板及芯片。
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