[发明专利]晶圆级测试中探针保护装置及方法在审
| 申请号： | 202210713261.2 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115015739A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 谢晋春 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 测试 探针 保护装置 方法 | ||
1.一种晶圆级测试中探针保护装置，其特征在于，所述晶圆级测试中探针保护装置包括：
探针卡板，所述探针卡板上设有探针，所述探针的第一端用于连接被测芯片引脚；
基板，所述基板中形成保护通路，所述保护通路的第一端与所述探针的第二端一一对应连接，所述保护通路的第二端连接检测电路的电源施加端；
所述检测电路的电源施加端用于输出检测电源给所述保护通路的第二端。
2.如权利要求1所述的晶圆级测试中探针保护装置，其特征在于，所述保护通路包括保护电阻。
3.如权利要求2所述的晶圆级测试中探针保护装置，其特征在于，所述保护电阻的第一端连接所述探针的第二端，所述保护电阻的第二端连接检测电路。
4.如权利要求2所述的晶圆级测试中探针保护装置，其特征在于，所述保护电阻的电阻值范围为0欧姆至10欧姆。
5.如权利要求2所述的晶圆级测试中探针保护装置，其特征在于，所述保护电阻的功率范围为1/16W至3W。
6.如权利要求1所述的晶圆级测试中探针保护装置，其特征在于，所述检测电路还包括侦测端，所述侦测端在与所述探针相连的所述保护通路的第一端相连。
7.一种晶圆级测试中探针保护方法，其特征在于，所述晶圆级测试中探针保护方法使用如权利要求1至6中任意一项权利要求所述的晶圆级测试中探针保护装置，该晶圆级测试中探针保护方法包括以下步骤：
通过检测电路的电源施加端输出检测电源；
保护电路的第二端接收到所述电源；
当所述电源的瞬间电流或电压超限时，所述保护电路断路，所述电源无法向探针卡板传送；
当所述电源的电流或电压处于限度内时，所述保护电路为通路，所述电源通过所述探针卡板的探针传送至被测芯片引脚。
8.如权利要求7所述的晶圆级测试中探针保护方法，其特征在于，所述检测电路还包括侦测端，所述侦测端在与所述探针相连的所述保护通路的第一端相连；
所述晶圆级测试中探针保护方法还包括步骤：
所述检测电路的侦测端获取经过所述保护通路后所述电源的电压和/或电流；
判断经过所述保护通路后所述电源的电压和/或电流是否处于限度内。
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