[发明专利]一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法

说明书

本发明公开了一种电路板用铜基板的制备方法，使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。本发明还公开了上述制备方法制备得到的电路板用铜基板、包含上述电路板用铜基板的电路板及其制备方法。本发明可以在满足高密度导电线路散热要求的同时，还可以满足大功率局部区域的散热要求。

技术领域

本发明涉及电路板的制备领域，特别涉及一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法。

背景技术

目前市场上的铜基板分三种类型，第一种是简单的单面铜基板，可以实现简单的单层导电线路及一定的散热功能，流程简单，可应用于简单的散热类型产品，但是加工存在局限性，导电线路简单，且只有一层导电线路，不能对应复杂的线路；第二种单面铜块直接通过玻璃纤维及环氧树脂粘合在双面板上，流程相对简单，可应用于具备一定线路密度要求稍高难度的产品类型，但是对于除开局部埋入铜块的区域外，其余常规环氧树脂板部位无法满足散热要求{此处更改为：但是对于除开单侧实现散热功能外，其余基板局部更改要求的散热功能无法满足；第三种是环氧树脂PCB板内，局部区域掏空埋入铜块，以实现局部的散热功能，制作相对复杂，在满足高密度线路的同时，还可以满足局部的大功率散热要求；但是对于除开局部埋入铜块的区域外，其余常规环氧树脂板部位无法满足散热要求。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点与不足，本发明的目的之一在于提供一种电路板用铜基板的制备方法，可以在满足高密度导电线路散热要求的同时，还可以满足大功率局部区域的散热要求。

本发明的目的之二在于提供上述电路板用铜基板的制备方法制备得到的电路板用铜基板。

本发明的目的之三在于提供一种电路板。

本发明的目的之四在于提供一种电路板的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种电路板用铜基板的制备方法，包括以下步骤：

使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。

优选的，所述的电路板用铜基板的制备方法，还包括以下步骤：

对铜块表面的凹台与凸台进行棕化处理。

一种电路板用铜基板，由所述的电路板用铜基板的制备方法制备得到。

优选的，所述凸台表面设有绝缘导热层。

优选的，所述绝缘导热层为导热硅胶垫。

一种电路板，包括所述的电路板用铜基板。

优选的，在所述电路板用铜基板的凹位上设置有环氧树脂多层线路板。

优选的，所述环氧树脂多层线路板和凹台之间设有导热树脂层。

一种电路板的制备方法，包括以下步骤：

根据所述的电路板用铜基板的制备方法制备铜基板；

制备环氧树脂多层线路板；

在环氧树脂多层线路板上锣出用于嵌入铜基板上的凸台的空位；

在半固化片上锣出用于嵌入铜基板上的凸台的空位；

将铜基板、半固化片、环氧树脂多层线路板按从下到上的顺序进行叠层，然后进行热压；

热压后依次进行防焊前处理、丝网、表面处理、成型锣板。

优选的，所述的电路板的制备方法，还包括以下步骤：

在铜基板上的凸台表面张贴导热硅胶垫。