[发明专利]一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法在审
| 申请号： | 202210697307.6 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115023028A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 鲜盛鸣;曾建坤;刘芷余;刘秀芳;陈衍科;刘亮军;肖可人;田东;陈忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市富翔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道办沙浦围创业工业区第11栋*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 用铜基板 制备 方法 | ||
1.一种电路板用铜基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。
2.根据权利要求1所述的电路板用铜基板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
对铜块表面的凹台与凸台进行棕化处理。
3.一种电路板用铜基板，其特征在于，由权利要求1～2任一项所述的电路板用铜基板的制备方法制备得到。
4.根据权利要求3所述的电路板用铜基板，其特征在于，所述凸台表面设有绝缘导热层。
5.根据权利要求4所述的电路板用铜基板，其特征在于，所述绝缘导热层为导热硅胶垫。
6.一种电路板，其特征在于，包括权利要求3～5任一项所述的电路板用铜基板。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，在所述电路板用铜基板的凹位上设置有环氧树脂多层线路板。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述凹位与环氧树脂多层线路板之间设有导热树脂层。
9.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据权利要求1～2任一项所述的电路板用铜基板的制备方法制备铜基板；
制备环氧树脂多层线路板；
在环氧树脂多层线路板上锣出用于嵌入铜基板上的凸台的空位；
在半固化片上锣出用于嵌入铜基板上的凸台的空位；
将铜基板、半固化片、环氧树脂多层线路板按从下到上的顺序进行叠层，然后进行热压；
热压后依次进行防焊前处理、丝网、表面处理、成型锣板。
10.根据权利要求9所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在铜基板上的凸台表面张贴导热硅胶垫。
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