[发明专利]一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统

说明书

本发明公开一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统，包括：半导体芯片成品划分模块、半导体芯片成品图像采集模块、半导体芯片成品三维图像标注模块、元器件引脚符合度分析模块、芯片主体插接匹配度分析模块、元器件孔位重合度分析模块、半导体芯片成品外观相似度分析模块、信息存储库、半导体芯片成品缺陷分析模块和缺陷显示终端。通过将半导体芯片成品划分为各检测子区域，并对各检测子区域进行针对性分析，不仅避免出现一些存在外观缺陷的半导体芯片流入市场的情况，同时还保证了购买用户的使用体验感，进而确保了半导体芯片制造商的市场信誉不受损失，调和了购买用户与制造商之间的矛盾。

技术领域

本发明涉及半导体芯片监测技术领域，具体而言，涉及一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统。

背景技术

随着人工智能的快速发展以及5G网络、物联网、节能环保、和新能源等战略性新兴产业的推动下，半导体芯片行业规模愈发壮大，由于半导体芯片广泛应用于各种精密仪器中，一旦半导体芯片存在质量问题，就会直接影响精密仪器的正常使用。因此，需要对半导体芯片进行更加全面地、精准地、科学地检测。

目前半导体芯片的检测往往只针对半导体芯片性能进行全面检测，但是对半导体芯片的外观检测重视度不够，具体体现在以下两个方面：

目前半导体芯片在对其进行外观检测过程中，往往是对半导体芯片进行粗略扫描，容易出现一些存在外观缺陷的半导体芯片流入市场的情况，导致购买用户的使用体验感下降，进而影响半导体芯片制造商的市场信誉，造成购买用户与半导体芯片制造商之间的矛盾。

目前半导体芯片在对其进行外观检测过程中，正因为无法检测到半导体芯片外观上存在的缺陷，导致无法进行半导体芯片缺陷溯源，进而增加了缺陷处理的难度，不仅对相关人员的时间造成大量浪费，还对相关人员造成一定的疲劳，从而在一定程度上降低了缺陷处理效率和处理精准度。

发明内容

为了克服背景技术中的缺点，本发明实施例提供了一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统,能够有效解决上述背景技术中涉及的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种基于机器视觉的半导体芯片成品制造在线智能检测分析系统，包括：

半导体芯片成品划分模块，用于将制造完成后的半导体芯片成品划分为各检测子区域，各检测子区域包括元器件引脚区域、芯片主体插接区域和元器件孔位区域，并对各检测子区域按照设定的顺序进行检测点布设，同时统计各检测子区域中存在的检测点数量，进而对各检测子区域对应的检测点进行编号；

半导体芯片成品图像采集模块，用于通过高清摄像头对半导体芯片成品进行图像采集，得到半导体芯片成品三维图像；

半导体芯片成品三维图像标注模块，用于对半导体芯片成品三维图像按照各检测子区域进行标注；

元器件引脚符合度分析模块，用于基于半导体芯片成品三维图像中标注的元器件引脚区域对元器件引脚进行符合度分析；

芯片主体插接匹配度分析模块，用于基于半导体芯片成品三维图像中标注的芯片主体插接区域对芯片主体插接口进行匹配度分析；

元器件孔位重合度分析模块，用于基于半导体芯片成品三维图像中标注的元器件孔位区域对元器件孔位进行重合度分析；

半导体芯片成品外观相似度分析模块，用于对半导体芯片成品的外观进行相似度分析，其中半导体芯片成品外观相似度分析模块包括成品外观颜色匹配度分析单元、成品外观尺寸匹配度分析单元和成品整体外观相似度分析单元；

信息存储库，用于存储各芯片主体插接口的标准形状轮廓及其对应的标准面积，并存储半导体芯片成品对应的标准外观颜色色度；