[发明专利]一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统

权利要求书

1.一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统，其特征在于，包括：

半导体芯片成品划分模块，用于将制造完成后的半导体芯片成品划分为各检测子区域，各检测子区域包括元器件引脚区域、芯片主体插接区域和元器件孔位区域，并对各检测子区域按照设定的顺序进行检测点布设，同时统计各检测子区域中存在的检测点数量，进而对各检测子区域对应的检测点进行编号；

半导体芯片成品图像采集模块，用于通过高清摄像头对半导体芯片成品进行图像采集，得到半导体芯片成品三维图像；

半导体芯片成品三维图像标注模块，用于对半导体芯片成品三维图像按照各检测子区域进行标注；

元器件引脚符合度分析模块，用于基于半导体芯片成品三维图像中标注的元器件引脚区域对元器件引脚进行符合度分析；

芯片主体插接匹配度分析模块，用于基于半导体芯片成品三维图像中标注的芯片主体插接区域对芯片主体插接口进行匹配度分析；

元器件孔位重合度分析模块，用于基于半导体芯片成品三维图像中标注的元器件孔位区域对元器件孔位进行重合度分析；

半导体芯片成品外观相似度分析模块，用于对半导体芯片成品的外观进行相似度分析，其中半导体芯片成品外观相似度分析模块包括成品外观颜色匹配度分析单元、成品外观尺寸匹配度分析单元和成品整体外观相似度分析单元；

信息存储库，用于存储各芯片主体插接口的标准形状轮廓及其对应的标准面积，并存储半导体芯片成品对应的标准外观颜色色度；

半导体芯片成品缺陷分析模块，用于基于半导体芯片成品中元器件引脚的符合度、芯片主体插接口的匹配度和元器件孔位的重合度分析半导体芯片成品对应的缺陷参数，其中缺陷参数包括缺陷元器件引脚、缺陷芯片主体插接口和缺陷元器件孔位；

缺陷显示终端，用于基于半导体芯片成品对应的缺陷参数进行显示。

2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统，其特征在于：所述对各检测子区域对应的检测点进行编号，其具体包括如下步骤：

将元器件引脚区域中存在的各检测点按照预设顺序依次进行编号为1,2,...,q,...,p，其中各检测点分别对应一个元器件引脚；

将芯片主体插接区域中存在的各检测点按照预设顺序依次编号为1,2,...,c,...,j，其中各检测点分别对应一个芯片主体插接口；

将元器件孔位区域中存在的各检测点按照预设顺序依次进行编号为1,2,...,k,...,w，其中各检测点分别对应一个元器件孔位。

3.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的半导体芯片制造在线智能检测分析系统，其特征在于：所述对元器件引脚进行符合度分析，其具体分析步骤如下：

从半导体芯片成品三维图像中标注的元器件引脚区域中获取各检测点对应元器件引脚的弯曲度和长度，并将其进行综合分析，得到元件器引脚区域中各检测点对应元器件引脚的符合度，其具体计算公式为FH_q表示为元件器引脚区域中第q个检测点对应元器件引脚的符合度，wd_q、cl_q分别表示为元件器引脚区域中第q个检测点对应元器件引脚的弯曲度、长度，wd′_q、cl′_q分别表示为元件器引脚区域中第q个检测点对应元器件引脚的规范弯曲度、规范长度，β1、β2分别表示为弯曲度、长度对应的影响因子。