[发明专利]PCB板载式电涌保护装置

说明书

PCB板载式电涌保护装置，包括对PCB板上的被保护电路形成电涌保护的电涌保护元器件，电涌保护元器件焊接在PCB板上，其特征在于：还包括对电涌保护元器件进行脱扣保护的脱扣器，脱扣器焊接在PCB板上与电涌保护元器件串联形成扣脱保护线路，扣脱保护线路与被保护电路并联，脱扣器随电涌保护元器件的过热、过流或过载而脱扣，断开扣脱保护线路。本发明对PCB板上的电涌保护元器件实现可靠而有效的前端保护，保证电涌保护元器件在过热、过流和过载时电涌保护线路及时断开，延长电涌保护元器件的使用寿命，提高PCB板上被保护电路的电涌保护可靠性，满足电路板上空间紧凑性的安装要求。

技术领域

本发明涉及一种PCB板载式电涌保护装置，属于电气设备保护技术领域。

背景技术

随着电子元器件越来越向小型化、集成化发展，对于高密度布置元器件的电路板在面积空间有限，尤其是在高度方向上限制很大的情况下，传统的电源防浪涌保护器已经远远不能满足现有技术的发展需要。电涌保护器或电涌保护元器件我们在PCB板使用，通常都会受限于安装空间或体积等各方面因素的影响，无法提供可靠的过热或过流保护。而现阶段的过流保护通常采用常用的过流保险丝实现，而对于电涌保护元器件采用过流保险丝会存在小电流保险无法满足雷电流通过要求，容易产生误动作，大电流保险丝短路电流无法熔断等各方面问题。

检索到的相关现有专利文稿有：

1. CN201220712885.4-一种PCB板防雷脱扣保护装置；

2. CN201821913798.9-一种PCB上直接脱扣的浪涌保护装置；

3. CN201920629494.8-一种PCB板载式电涌保护器；

4. CN201922280516.7-一种三相电源防雷器；

5. CN202021163700.X-一种能满足T1级雷电流的小型PCB板载型SPD。

发明内容

本发明提供的PCB板载式电涌保护装置，在PCB板的电涌保护元器件上串联脱扣器，对电涌保护元器件形成过热、过流和过载保护，对PCB板上的电涌保护元器件实现可靠而有效的前端保护，保证电涌保护元器件在过热、过流和过载时电涌保护线路及时断开，延长电涌保护元器件的使用寿命，提高PCB板上被保护电路的电涌保护可靠性，减少脱扣器的空间体积，满足电路板上空间紧凑性的安装要求。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

PCB板载式电涌保护装置，包括对PCB板上的被保护电路形成电涌保护的电涌保护元器件，电涌保护元器件焊接在PCB板上，其特征在于：还包括对电涌保护元器件进行脱扣保护的脱扣器，脱扣器焊接在PCB板上与电涌保护元器件串联形成扣脱保护线路，扣脱保护线路与被保护电路并联，脱扣器随电涌保护元器件的过热、过流或过载而脱扣，断开扣脱保护线路。

优选的，还包括与PCB板上检测电路焊接的告警触点板，告警触点板上具有与脱扣器相对应的信号触点，信号触点随脱扣器的脱扣而与脱扣器接触。

优选的，所述的脱扣器为罩扣在电涌保护器元件上的双层结构，下层与电涌保护元器件和被保护电路分别连接，上层为脱扣器提供扣脱动力。

优选的，所述的脱扣器包括罩扣在电涌保护元器件上的下层焊接片以及连接在下层焊接片上方的上层动力片，下层焊接片的一端与电涌保护元器件的串联焊接端低温焊接形成脱扣保护线路，下层焊接片的另一端以及电涌保护元器件的并联焊接端分别连接被保护电路的两极，形成脱扣保护线路与被保护电路的并联，上层动力片随下层焊接片与电涌保护元器的脱扣而拉动下层焊接片向上摆动。

优选的，所述的下层焊接片的一端具有耐温焊接脚，另一端具有低温焊接脚，耐温焊接脚与被保护电路的一极耐温焊接，低温焊接脚与串联焊接端低温焊接，上层动力片为具有向上弹力的金属弹片，一端与耐温焊接脚连接，另一端搭接在下层焊接片上，并随下层焊接片与电涌保护元器的脱扣而向上摆动与信号触点接触。