[发明专利]PCB板载式电涌保护装置

权利要求书

1.PCB板载式电涌保护装置，包括对PCB板上的被保护电路形成电涌保护的电涌保护元器件，电涌保护元器件焊接在PCB板上，其特征在于：还包括对电涌保护元器件进行脱扣保护的脱扣器，脱扣器焊接在PCB板上与电涌保护元器件串联形成扣脱保护线路，扣脱保护线路与被保护电路并联，脱扣器随电涌保护元器件的过热、过流或过载而脱扣，断开扣脱保护线路。

2.根据权利要求1所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：还包括与PCB板上检测电路焊接的告警触点板，告警触点板上具有与脱扣器相对应的信号触点，信号触点随脱扣器的脱扣而与脱扣器接触。

3.根据权利要求1所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的脱扣器为罩扣在电涌保护器元件上的双层结构，下层与电涌保护元器件和被保护电路分别连接，上层为脱扣器提供扣脱动力。

4.根据权利要求3所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的脱扣器包括罩扣在电涌保护元器件上的下层焊接片以及连接在下层焊接片上方的上层动力片，下层焊接片的一端与电涌保护元器件的串联焊接端低温焊接形成脱扣保护线路，下层焊接片的另一端以及电涌保护元器件的并联焊接端分别连接被保护电路的两极，形成脱扣保护线路与被保护电路的并联，上层动力片随下层焊接片与电涌保护元器的脱扣而拉动下层焊接片向上摆动。

5.根据权利要求4所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的下层焊接片的一端具有耐温焊接脚，另一端具有低温焊接脚，耐温焊接脚与被保护电路的一极耐温焊接，低温焊接脚与串联焊接端低温焊接，上层动力片为具有向上弹力的金属弹片，一端与耐温焊接脚连接，另一端搭接在下层焊接片上，并随下层焊接片与电涌保护元器的脱扣而向上摆动与信号触点接触。

6.根据权利要求4所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的下层焊接片上靠近低温焊接脚的一段为过流保护段，过流保护段随电涌保护元器件的过流或过载而熔断。

7.根据权利要求5所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的耐温焊接脚和低温焊接脚均呈直角形状，低温焊接脚的水平边靠近串联焊接端，且通过低温锡焊接在串联焊接端上，耐温焊接脚的的水平边靠近PCB板，并通过普通耐温锡与被保护电路的一极耐温焊接。

8.根据权利要求6所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的下层焊接片上具有向外伸出的搭接条，搭接条靠近过流保护段的顶部，上层动力片的一端具有与搭接条搭接的搭接边，搭接条伸入上层动力片中并压在搭接边上限制上层动力片向上摆动。

9.根据权利要求7所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的上层动力片一端为与信号触点相对应的接触端，搭接边设置在接触端上，接触端悬空不与PCB板接触，并随上层动力片的向上摆动而与信号触点接触。

10.根据权利要求6所述的PCB板载式电涌保护装置，其特征在于：所述的下层焊接片与上层动力片一体成型，过流保护段为在下层焊接片上加工出的载面积最小的薄弱段。