[发明专利]NB-IOT天线及其制造方法

说明书

本发明公开了一种NB‑IOT天线及其制造方法，该天线包括：PCB基板以及设置于PCB基板表面的chip天线本体；PCB基板上设置有净空区，chip天线本体贴片设置于净空区内；净空区的尺寸为20*10mm，chip天线本体的尺寸为(5.2±0.3)mm*(3.7±0.3)mm*(0.7±0.15)mm；采用小尺寸陶瓷chip天线配合对应的净空区，可以满足NB‑IOT的频段，缩小了NB‑IOT天线的尺寸，减小NB‑IOT天线的占用空间，降低了NB‑IOT成本。

技术领域

本发明涉及天线领域，具体涉及一种NB-IOT天线及其制造方法。

背景技术

随着社会的进步科学技术的发展，人们对信号传输以及信号共享的需求越来越多，物联网(万物互联网络)就应运而生。NB-IoT(Narrow Band Internet of Things,窄带物联网)是物联网领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接，同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖，大幅提高NB-IoT设备电池寿命，因此NB-IoT是万物互联网络的重要分支。因此随着物联网技术的发展，对NB-IOT天线的需求也越来越大。

目前的物联网设备逐渐小型化，因此NB-IOT天线的要求也越来越严格，但目前的NB-LOT天线的面积比较大，占用的空间也比较大，难以适应小型的物联网设备，应用范围有限。

发明内容

本发明目的是：提供一种小型化、能应用于物联网设备的NB-IOT天线。

本发明的技术方案是：第一方面，本发明提供一种NB-IOT天线，所述结构包括：PCB基板以及设置于所述PCB基板表面的chip天线本体；

所述PCB基板上设置有净空区，所述chip天线本体贴片设置于所述净空区内；

所述净空区的尺寸为20*10mm，所述chip天线本体的尺寸为(5.2±0.3) mm*(3.7±0.3)mm*(0.7±0.15)mm。

在一种较佳的实施方式中，所述PCB基板上设置有焊盘接点，所述chip 天线本体上设置有信号馈点，所述信号馈点通过射频线与所述焊盘接点连接。

在一种较佳的实施方式中，所述信号馈点长度为(1.10±0.20)mm，所述信号馈点的宽度为(0.55±0.20)mm。

在一种较佳的实施方式中，所述chip天线本体的两端分别设置有第一天线地馈点和第二天线地馈点，所述信号馈点位于所述第一天线地馈点和所述第二天线地馈点之间；

所述第一天线地馈点和所述第二天线地馈点的尺寸均为(0.5±0.25) mm。

在一种较佳的实施方式中，所述信号馈点与所述第一天线地馈点的X向间距为(0.5±0.10)mm；

所述信号馈点与所述第二天线地馈点的X向间距为(2.60±0.20)mm；

所述信号馈点与所述第一天线地馈点、所述第二天线地馈点的Y向间距为(2.95±0.30)mm。

在一种较佳的实施方式中，所述PCB基板上还设置有与所述净空区对应的接地端，所述接地端与所述净空区分布于所述焊盘接点两侧。

在一种较佳的实施方式中，所述chip天线本体的两端分别通过第一电容和第一电感接地；

所述第一电容为10PF，所述第一电感为10nH。

在一种较佳的实施方式中，所述chip天线本体分别通过第二电容和第二电感与所述焊盘接点连接；

所述第二电容为4.7PF，所述第二电感为10nH。