[发明专利]NB-IOT天线及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210670253.4 申请日: 2022-06-14
公开(公告)号: CN114976618A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 胡志清;钱龙;徐克文;杨开月 申请(专利权)人: 禾邦电子(苏州)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京市万慧达律师事务所 11111 代理人: 康丽丽
地址: 215131 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: nb iot 天线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种NB-IOT天线,其特征在于,所述天线包括:PCB基板以及设置于所述PCB基板表面的chip天线本体;

所述PCB基板上设置有净空区,所述chip天线本体贴片设置于所述净空区内;

所述净空区的尺寸为20*10mm,所述chip天线本体的尺寸为(5.2±0.3)mm*(3.7±0.3)mm*(0.7±0.15)mm。

2.根据权利要求1所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述PCB基板上设置有焊盘接点,所述chip天线本体上设置有信号馈点,所述信号馈点通过射频线与所述焊盘接点连接。

3.根据权利要求2所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述信号馈点长度为(1.10±0.20)mm,所述信号馈点的宽度为(0.55±0.20)mm。

4.根据权利要求3所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述chip天线本体的两端分别设置有第一天线地馈点和第二天线地馈点,所述信号馈点位于所述第一天线地馈点和所述第二天线地馈点之间;

所述第一天线地馈点和所述第二天线地馈点的尺寸均为(0.5±0.25)mm。

5.根据权利要求4所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述信号馈点与所述第一天线地馈点的X向间距为(0.5±0.10)mm;

所述信号馈点与所述第二天线地馈点的X向间距为(2.60±0.20)mm;

所述信号馈点与所述第一天线地馈点、所述第二天线地馈点的Y向间距为(2.95±0.30)mm。

6.根据权利要求2-5任意一项所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述PCB基板上还设置有与所述净空区对应的接地端,所述接地端与所述净空区分布于所述焊盘接点两侧。

7.根据权利要求4所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述chip天线本体的两端分别通过第一电容和第一电感接地;

所述第一电容为10PF,所述第一电感为10nH。

8.根据权利要求7所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述chip天线本体分别通过第二电容和第二电感与所述焊盘接点连接;

所述第二电容为4.7PF,所述第二电感为10nH。

9.根据权利要求1所述的NB-IOT天线,其特征在于,所述天线的支持频段为824~894MHz以及880~960MHz。

10.一种NB-IOT天线制造方法,其特征在于,所述方法包括:

根据预设条件对PCB基板对应区域进行挖空处理以设置净空区;

将chip天线本体贴片安装于所述净空区内对应位置;

以射频线连接所述chip天线本体和所述PCB基板上的焊盘接点获得NB-IOT天线。

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