[发明专利]一种半导体发光器件用清洗机在审
申请号: | 202210655186.9 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN115041453A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 林荔 | 申请(专利权)人: | 林荔 |
主分类号: | B08B3/04 | 分类号: | B08B3/04;B08B3/12;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351100 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光 器件 清洗 | ||
本发明公开了一种半导体发光器件用清洗机,其结构包括主体、控制面板、排污口,主体的前端设有控制面板,主体包括清洗槽、超声波发生器、放置装置,放置装置包括放置框、隔槽、顶盖、支撑装置、排污槽、夹紧装置,支撑装置包括支撑体、支撑座、支撑槽、侧流槽、缓冲装置、下流槽,缓冲装置包括缓冲板、流动槽、支撑片、缓冲橡胶,缓冲橡胶包括橡胶块、形变槽、支撑条、摩擦槽,本发明利用将半导体屏幕垂直放置在隔槽中,再利用支撑装置对其进行支撑,然后利用夹紧装置的侧面进行支撑,放置半导体屏幕进行清洗的时候与隔槽的侧端面碰撞,使得半导体端面的锡膏脱落之后,能够直接往排污槽集中排走,避免半导体屏幕清洗之后还残留有锡膏。
技术领域
本发明涉及半导体发光技术领域,具体的是一种半导体发光器件用清洗机。
背景技术
半导体发光器件是指通电之后能够发光的电子器件,通常半导体发光器件在进行生产加工之后,需要对封装后发光器件端面残留的焊膏与锡膏进行清洗,半导体在进行清洗的时候,利用化学液、清洗水等多种液体,使用后会经由废水排管排出,再通过过滤得到清洗干净的半导体发光器件,而在对半导体发光器件进行清洗的时候需要使用到清洗机。
基于上述本发明人发现,现有的一种半导体发光器件用清洗机主要存在以下几点不足,例如:清洗机在半导体屏幕进行清洗的时候,利用超声波产生的震动,加快反应剂与附在发光器件端面的焊膏与锡膏反应,由于半导体屏幕水平放置在清洗槽中,且通过超声波震动脱落的锡膏还会滞留在半导体屏幕的端面,导致将半导体屏幕从反应剂中捞取时,会有一部分锡膏附在半导体屏幕的端面,造成半导体屏幕清晰不干净的情况。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种半导体发光器件用清洗机。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种半导体发光器件用清洗机,其结构包括主体、控制面板、排污口,所述主体的前端设有控制面板,所述排污口位于主体的右侧端面,所述主体包括清洗槽、超声波发生器、放置装置,所述清洗槽设置在主体的内部正中间,所述超声波发生器位于清洗槽的内部侧端,所述放置装置安装在清洗槽的内部正中间。
进一步的,所述放置装置包括放置框、隔槽、顶盖、支撑装置、排污槽、夹紧装置,所述放置框设置在清洗槽的内部上端,所述隔槽设有八个,且横向排列于放置框的内部,所述顶盖与放置框活动卡合,所述支撑装置安装在隔槽的内部底端,所述排污槽位于支撑装置的下方,所述夹紧装置以两个为一组,设置在隔槽的两端,所述排污槽的宽度由上端向下端逐渐缩小。
进一步的,所述支撑装置包括支撑体、支撑座、支撑槽、侧流槽、缓冲装置、下流槽,所述支撑体设置在隔槽的内部底端,且支撑体的内部为剖空状,所述支撑座设置在支撑体的内部正中间,所述支撑槽位于支撑座的上端,所述侧流槽位于支撑槽的两端,所述缓冲装置设有六个,且横向排列于支撑槽的正中间,所述下流槽贯穿于支撑座的内部,所述支撑座的上端面由中间向侧端倾斜15度。
进一步的,所述缓冲装置包括缓冲板、流动槽、支撑片、缓冲橡胶,所述缓冲板嵌固在支撑槽的上端面,所述流动槽位于缓冲板的下端,所述支撑片设有四个,且横向排列于流动槽的上下端面,所述缓冲橡胶嵌固在缓冲板的顶部端面,所述流动槽贯穿于缓冲板的端面。
进一步的,所述缓冲橡胶包括橡胶块、形变槽、支撑条、摩擦槽,所述橡胶块嵌固在缓冲板的上端面,所述形变槽位于橡胶块的内部,所述支撑条设有六个,且横线排列于形变槽的内部,所述摩擦槽设有六个,且横向排列于橡胶块的上端面,所述支撑条的宽度由两端向中间逐渐缩小。
进一步的,所述夹紧装置包括夹紧块、弹力片、空槽、复位条、接触头,所述夹紧块为八字状,且嵌固在隔槽的侧端面,所述弹力片设置在夹紧块的内部,所述空槽位于夹紧块的内部上端,所述复位条设有五个,且横线排列于空槽的内部,所述接触头嵌固在夹紧块的末端,所述复位条的内部为剖空状,且宽度由上向下逐渐缩小。
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