[发明专利]一种半导体发光器件用清洗机

权利要求书

1.一种半导体发光器件用清洗机，其结构包括主体(1)、控制面板(2)、排污口(3)，所述主体(1)的前端设有控制面板(2)，所述排污口(3)位于主体(1)的右侧端面，其特征在于：

所述主体(1)包括清洗槽(11)、超声波发生器(12)、放置装置(13)，所述清洗槽(11)设置在主体(1)的内部正中间，所述超声波发生器(12)位于清洗槽(11)的内部侧端，所述放置装置(13)安装在清洗槽(11)的内部正中间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件用清洗机，其特征在于：所述放置装置(13)包括放置框(131)、隔槽(132)、顶盖(133)、支撑装置(134)、排污槽(135)、夹紧装置(136)，所述放置框(131)设置在清洗槽(11)的内部上端，所述隔槽(132)设有八个，且横向排列于放置框(131)的内部，所述顶盖(133)与放置框(131)活动卡合，所述支撑装置(134)安装在隔槽(132)的内部底端，所述排污槽(135)位于支撑装置(134)的下方，所述夹紧装置(136)以两个为一组，设置在隔槽(132)的两端。

3.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件用清洗机，其特征在于：所述支撑装置(134)包括支撑体(a1)、支撑座(a2)、支撑槽(a3)、侧流槽(a4)、缓冲装置(a5)、下流槽(a6)，所述支撑体(a1)设置在隔槽(132)的内部底端，且支撑体(a1)的内部为剖空状，所述支撑座(a2)设置在支撑体(a1)的内部正中间，所述支撑槽(a3)位于支撑座(a2)的上端，所述侧流槽(a4)位于支撑槽(a3)的两端，所述缓冲装置(a5)设有六个，且横向排列于支撑槽(a3)的正中间，所述下流槽(a6)贯穿于支撑座(a2)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体发光器件用清洗机，其特征在于：所述缓冲装置(a5)包括缓冲板(a51)、流动槽(a52)、支撑片(a53)、缓冲橡胶(a4)，所述缓冲板(a51)嵌固在支撑槽(a3)的上端面，所述流动槽(a52)位于缓冲板(a51)的下端，所述支撑片(a53)设有四个，且横向排列于流动槽(a52)的上下端面，所述缓冲橡胶(a4)嵌固在缓冲板(a51)的顶部端面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体发光器件用清洗机，其特征在于：所述缓冲橡胶(a4)包括橡胶块(b1)、形变槽(b2)、支撑条(b3)、摩擦槽(b4)，所述橡胶块(b1)嵌固在缓冲板(a51)的上端面，所述形变槽(b2)位于橡胶块(b1)的内部，所述支撑条(b3)设有六个，且横线排列于形变槽(b2)的内部，所述摩擦槽(b4)设有六个，且横向排列于橡胶块(b1)的上端面。

6.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件用清洗机，其特征在于：所述夹紧装置(136)包括夹紧块(c1)、弹力片(c2)、空槽(c3)、复位条(c4)、接触头(c5)，所述夹紧块(c1)为八字状，且嵌固在隔槽(132)的侧端面，所述弹力片(c2)设置在夹紧块(c1)的内部，所述空槽(c3)位于夹紧块(c1)的内部上端，所述复位条(c4)设有五个，且横线排列于空槽(c3)的内部，所述接触头(c5)嵌固在夹紧块(c1)的末端。

7.根据权利要求6所述的一种半导体发光器件用清洗机，其特征在于：所述接触头(c5)包括接触块(c51)、缓冲槽(c52)、侧顶块(c53)、侧展槽(c54)，所述接触块(c51)嵌固在夹紧块(c1)的末端，所述缓冲槽(c52)位于接触块(c51)的内部正中间，所述侧顶块(c53)设有两个，且交错设置在缓冲槽(c52)的两侧端面，所述侧展槽(c54)设有七个，且环绕于接触块(c51)的外端面进行排列。

8.根据权利要求7所述的一种半导体发光器件用清洗机，其特征在于：所述侧顶块(c53)包括侧顶体(d1)、内槽(d2)、嵌固座(d3)，所述侧顶体(d1)设置在缓冲槽(c52)的内部，所述内槽(d2)位于侧顶体(d1)的内部，所述嵌固座(d3)嵌固在侧顶体(d1)的顶部。