[发明专利]一种无镍化学镀铜液在审
申请号: | 202210651551.9 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN115011955A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 刘政;刘波;陈伟长 | 申请(专利权)人: | 南通赛可特电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 | 代理人: | 赵强 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 | ||
本发明提供了一种无镍化学镀铜液,包括如下组分:铜盐、络合剂、PH调整剂、分散剂、复合稳定剂。本发明相对于现有技术,在镀铜液中创造性地使用了复合稳定剂,经镀铜实验验证,具有很高的沉积速率,同时还能保持高的背光等级。本发明所使用的无镍化学镀铜液,不论是铜盐、还是分散剂以及复合稳定剂,添加的浓度与现有技术相比都要低得多,即更加环保,且不论从沉积速率还是背光等级上均能取得很好的效果。
技术领域
本发明属于印制板技术领域,具体涉及一种无镍环保化学镀铜液的制备方法。
背景技术
PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。
在制造流程中通孔采用化学沉铜导通是最成熟的方式。这种化学镀铜溶液的溶液,一般以硫酸铜或氯化铜为铜离子源,或和酒石酸为络合剂,以甲醛为还原剂,以氰化物配合其他添加剂作为稳定剂。但是,氰化物是人们所知的最强烈,作用最快的有毒药物之一,氰化物的毒性对人们的身体健康和环境水体造成严重的危害。
金属镍是与金属铜有天然的优质结合力,同时在化学镀铜中添加镍离子能够起到排除氢脆问题消除镀层内应力、提高铜镀层机械性能的全方面正效应,但是,镍同样是一种对人体有害不利于环境的物质,早在1994年欧盟就通过镍的管控法规,更是在所有PCB企业均要遵守的REACH法规中有严格限制要求。
因此无氰无镍型化学镀铜溶液的推广势在必行,而无氰无镍型化学镀铜溶液,常常会遇到沉积速度慢,镀层结合力不佳、工作液管控繁琐等问题,在业内仍然是一项技术难题。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种无镍环保化学镀铜液的制备方法,同时提供了该镀液的应用于PCB基本的工艺用途。
本发明第一方面提供了一种无镍化学镀铜液,包括如下组分:铜盐、络合剂、PH调整剂、分散剂、复合稳定剂。
作为优选方案之一,所述铜盐选自硫酸铜、硝酸铜、氯化铜中或醋酸铜中的一种或多种。
作为更优选方案之一,所述铜盐选自硫酸铜。
作为优选方案之一,所述的络合剂选自酒石酸及其盐、EDTA及其盐、EDTP及其盐、三乙醇胺或三异丙醇胺中的一种或多种。
作为更优选方案之一,所述的络合剂选自EDTA。
作为优选方案之一,所述的PH调整剂选自氢氧化物、硫酸、盐酸、醋酸、硫酸盐、盐酸盐、碳酸盐、醋酸盐、磷酸盐或次磷酸盐中的一种或多种。
作为优选方案之一,所述的PH调整剂选自氢氧化物。
作为更优选方案之一,所述的PH调整剂选自氢氧化钠。
作为优选方案之一,所述的分散剂选自聚氧乙烯十二烷基醚磷酸酯、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯-单乙醇胺盐、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸二钠、琥珀酸的烷基脂类磺酸钠盐、含胺的琥珀酸脂钠盐、含乙氧基的琥珀酸脂钠盐、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇、季铵化烷基咪唑啉或聚磷酸中的一种或多种。
作为优选方案之一,所述的分散剂选自聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇。
作为更优选方案之一,所述的分散剂选自丁二酸二己酯磺酸钠、丁二酸二戊脂磺酸钠、丁二酸烷基聚氧乙烯醚单酯磺酸二钠盐。
作为更优选方案之一,所述的分散剂选自聚乙二醇。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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