[发明专利]一种无镍化学镀铜液在审
申请号: | 202210651551.9 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN115011955A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 刘政;刘波;陈伟长 | 申请(专利权)人: | 南通赛可特电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 | 代理人: | 赵强 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 | ||
1.一种无镍化学镀铜液,包括如下组分:铜盐、络合剂、PH调整剂、分散剂、复合稳定剂。
2.根据权利要求1所述的一种无镍化学镀铜液,所述的铜盐选自硫酸铜、硝酸铜、氯化铜中或醋酸铜中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的一种无镍化学镀铜液,所述的络合剂选自酒石酸及其盐、EDTA及其盐、EDTP及其盐、三乙醇胺或三异丙醇胺中的一种或多种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种无镍化学镀铜液,所述的PH调整剂选自氢氧化物、硫酸、盐酸、醋酸、硫酸盐、盐酸盐、碳酸盐、醋酸盐、磷酸盐或次磷酸盐中的一种或多种。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种无镍化学镀铜液,所述的分散剂选自聚氧乙烯十二烷基醚磷酸酯、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯-单乙醇胺盐、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸二钠、琥珀酸的烷基脂类磺酸钠盐、含胺的琥珀酸脂钠盐、含乙氧基的琥珀酸脂钠盐、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇、季铵化烷基咪唑啉或聚磷酸中的一种或多种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种无镍化学镀铜液,所述的复合稳定剂选自2,2-联吡啶、1,10-菲啰啉、2-MBT、葡萄糖、L-精氨酸、硫脲、丙烯基硫脲、巯基丁二酸、亚硫基乙二酸中的两种或以上。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种无镍化学镀铜液,组分中还包含水。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种无镍化学镀铜液,所述铜盐、络合剂、PH调整剂、分散剂、复合稳定剂的含量为:铜盐中铜离子1-5g/L,络合剂 10-50g/L,PH调整剂7-15g/L,分散剂0.0001-0.01g/L,复合稳定剂0.0001-0.01g/L。
9.根据权利要求8所述的一种无镍化学镀铜液,所述铜盐中铜离子含量为1-3g/L;所述络合剂含量为 13-30g/L;所述PH调整剂为8-15g/L;所述的分散剂0.0005-0.01g/L;所述的复合稳定剂0.0005-0.01g/L。
10.根据权利要求8或9所述的一种无镍化学镀铜液,所述铜盐中铜离子含量为1.5-2.5g/L;所述络合剂含量为 13-26g/L;所述PH调整剂为10-13g/L;所述的分散剂0.001-0.01g/L;所述的复合稳定剂0.001-0.01g/L。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理