[发明专利]一种芯片散热装置及制作方法

权利要求书

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：基板、第一悬臂梁、第二悬臂梁和空气通道；

所述空气通道的第一开口和第二开口均设置在所述基板的上表面，所述空气通道设置在所述基板的内部；

所述第一悬臂梁设置在所述第一开口上，所述第二悬臂梁设置在所述第二开口上。

2.如权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述基板包括第一晶圆和第二晶圆，所述第二晶圆键合在所述第一晶圆下方；

所述空气通道还包括：第一凹槽、第二凹槽和管道；所述第一凹槽和所述第二凹槽均设置在所述第一晶圆上；所述管道的一端与所述第一凹槽的底部连通，另一端与所述第二凹槽的底部连通，且所述管道设置在所述第一晶圆和所述第二晶圆的连接处，其中，所述第一凹槽的开口为所述第一开口，所述第二凹槽的开口为所述第二开口。

3.如权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述空气通道还包括：第一通孔、第二通孔和孔道；所述第一通孔和所述第二通孔均设置在所述第一晶圆上；所述孔道设置在所述第二晶圆上，所述孔道的一端与所述第一通孔的一端连通，所述孔道的另一端与所述第二通孔的一端连通，其中，所述第一通孔的另一端为所述第一开口，所述第二通孔的另一端为所述第二开口。

4.如权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述第一悬臂梁包括多个压电悬臂梁；所述第一悬臂梁中的每个压电悬臂梁均包括第一电极薄膜、压电薄膜和第二电极薄膜，其中，所述第一电极薄膜设置在所述第一开口上，所述压电薄膜设置在所述第一电极薄膜之上，所述第二电极薄膜设置在所述压电薄膜之上。

5.如权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述管道的个数为多个。

6.如权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，还包括芯片，所述芯片位于所述基板之上，且所述芯片位于所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁之间。

7.一种芯片散热装置的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上形成空气通道的第一开口和第二开口；其中，所述第一开口和所述第二开口均设置在所述基板的上表面；

在所述第一开口上形成第一悬臂梁，并在所述第二开口上形成第二悬臂梁；

在形成所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁之后，在所述基板的内部形成所述空气通道。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基板包括第一晶圆和第二晶圆，其中，所述第二晶圆位于所述第一晶圆下方；

所述在基板上形成空气通道的第一开口和第二开口，包括：

在所述第一晶圆中刻蚀第一凹槽和第二凹槽，其中，所述第一凹槽的开口为所述第一开口，所述第二凹槽的开口为所述第二开口；

在所述基板的内部形成所述空气通道，包括：

在所述第一晶圆的底部刻蚀第一流道，其中，所述第一流道的一端与所述第一凹槽的底部连通，所述第一流道的另一端与所述第二凹槽的底部连通；

在所述第二晶圆上刻蚀第二流道，其中，所述第二流道的形状与所述第一流道的形状一致，且所述第二流道与所述第一流道相契合；

将所述第一晶圆键合在所述第二晶圆之上，其中，通过所述第一流道和所述第二流道形成管道，通过所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述管道形成所述空气通道。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在基板上形成空气通道的第一开口和第二开口，包括：

在所述第一晶圆中刻蚀第一通孔和第二通孔，其中，所述第一通孔的一端为所述第一开口，所述第二通孔的一端为所述第二开口；

所述在所述基板的内部形成所述空气通道，包括：

在所述第二晶圆上刻蚀孔道，其中，所述孔道的一端与所述第一通孔的另一端连通，所述孔道的另一端与所述第二通孔的另一端连通；

将所述第一晶圆键合在所述第二晶圆之上，其中，通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述孔道形成所述空气通道。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述基板的内部形成所述空气通道之后，还包括：

将芯片植球在所述基板之上，且所述芯片位于所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁之间。