[发明专利]一种硅片研磨料浆循环装置

说明书

本发明属于硅片磨削加工技术领域，具体涉及一种硅片研磨料浆循环装置，包括：粗过滤器，用于对硅片研磨料浆进行粗过滤；料浆收集桶，用于收集经过粗过滤的硅片研磨料浆；皮带式过滤机构，用于对料浆收集桶内的硅片研磨料浆进行精过滤；料浆输出桶，用于收集经过精过滤的硅片研磨料浆；其中，料浆输出桶具有料浆输出口，用于输出硅片研磨料浆以对硅片进行研磨加工。本发明的硅片研磨料浆循环装置，将过滤环节分解为粗过滤与精过滤两道工序，其中，精过滤环节设计的皮带式过滤机构，使得过滤网通过皮带式的转动进行循环，不停更新进行过滤的滤孔，减少堵塞的问题发生。

技术领域

本发明属于硅片磨削加工技术领域，具体涉及一种硅片研磨料浆循环装置。

背景技术

单晶硅已经成为集成电路制造中应用最广的一种半导体材料，全球95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路采用单晶硅作为衬底材料。

在制备硅片的加工过程中需要对单晶硅片的表面进行研磨抛光处理，在对单晶硅片进行研磨抛光处理时，通常采用双面研磨两种方式来对单晶硅片的正反两面同时进行研磨处理。为了减少研磨处理环节的用料成本，通常采用研磨料浆循环工艺，可以在相同用量的研磨砂和研磨液的情况下，加工更多的硅研磨片。然而，在研磨料浆循环过程中存在以下不足：

(1)由于研磨砂颗粒较小，同时磨削后的硅颗粒会吸附于研磨砂上，导致过滤过程中会团聚，使得过滤口堵塞，无法过滤；

(2)过滤速度较慢，容易造成研磨料浆在过滤口的溢出。

发明内容

基于现有技术中存在的上述缺点和不足，本发明的目的之一是至少解决现有技术中存在的上述问题之一或多个，换言之，本发明的目的之一是提供满足前述需求之一或多个的一种硅片研磨料浆循环装置。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种硅片研磨料浆循环装置，包括：

粗过滤器，用于对硅片研磨料浆进行粗过滤；

料浆收集桶，用于收集经过粗过滤的硅片研磨料浆；

皮带式过滤机构，用于对料浆收集桶内的硅片研磨料浆进行精过滤；

料浆输出桶，用于收集经过精过滤的硅片研磨料浆；其中，料浆输出桶具有料浆输出口，用于输出硅片研磨料浆以对硅片进行研磨加工。

作为优选方案，所述料浆收集桶通过输送管路连通至皮带式过滤机构的上方，并通过喷淋头将硅片研磨料浆喷淋至皮带式过滤机构；

其中，输送管路设有砂泵。

作为优选方案，所述皮带式过滤机构包括机架和安装于机架的主动辊、从动辊、传送过滤带、集液槽和驱动机构，传送过滤带绕设于主动辊与从动辊，驱动机构用于驱动主动辊转动，集液槽用于收集经过传送过滤带精过滤后的硅片研磨料浆。

作为优选方案，所述驱动机构包括电机、小同步带轮、大同步带轮和同步带，小同步带轮与电机的电机轴同轴连接，大同步带轮与主动辊同轴连接，同步带绕设于小同步带轮与大同步带轮。

作为优选方案，所述机架的一侧设有喷淋冲洗设备，用于对传送过滤带进行喷淋冲洗。

作为优选方案，所述机架上还设有集料槽，集料槽用于收集传送过滤带上的残留料浆以及喷淋冲洗水。

作为优选方案，所述集料槽通过排废管道与外界连通。

作为优选方案，所述料浆收集桶内设有搅拌机构。

作为优选方案，所述料浆输出桶内设有搅拌机构。

作为优选方案，所述搅拌机构包括搅拌电机、搅拌轴和搅拌叶片，搅拌电机与搅拌轴传动连接，搅拌叶片设于搅拌轴。