[发明专利]智能芯片测试系统

说明书

本发明公开了智能芯片测试系统，该系统包括底板、固定架和活动架，所述底板顶端固定设置有固定架，所述底板顶端开设有第一滑槽，所述活动架底端活动设置有滚轮，所述活动架顶端设置有第一运输机构。本发明待检测芯片安置在运输轮之间位置，并且通过摇杆转动转盘，从而带动螺杆转动，如此使得活动架通过滚轮沿着第一滑槽内部移动，如此调节活动架与固定架之间间隔距离，直到运输轮将芯片夹持固定，如此方便对不同大小的芯片进行固定检测，并且运输时水平位置上芯片位置固定，无需人工再进行芯片的定位工作，提高了检测效。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体为智能芯片测试系统。

背景技术

集成电路又叫芯片，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有的芯片在加工生产后需要对芯片外表面进行检测，从而确定芯片的质量，而现有的检测系统在检测时需要对芯片一侧面进行检测，检测完成后人工反转，然后对芯片另一侧面进行检测，如此降低了检测效率，并且人工反转检测也降低了检测的连续性，而且芯片检测时需要将芯片移动至一定位置范围内，从而需要手动对芯片进行一定的定位，也降低了芯片的检测效率，而且芯片在检测前还需要进行清洁处理，防止芯片外侧污渍影响检测结果，清洁增加了操作步骤，降低了检测效率，所以急需要一种系统来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供智能芯片测试系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：智能芯片测试系统，包括底板、固定架和活动架，所述底板顶端固定设置有固定架，所述底板顶端开设有第一滑槽，所述活动架底端活动设置有滚轮，所述活动架顶端设置有第一运输机构，所述固定架顶端设置有第二运输机构，所述第一运输机构与第二运输机构之间设置有调节机构，所述第一运输机构顶端设置有第一传动轮，所述第二运输机构顶端设置有第二传动轮，所述第一传动轮与第二传动轮之间环绕设置有第一传动带，所述第一传动带为交叉带，所述第一运输机构顶端设置有传动机构，所述第一运输机构顶端设置有第一齿轮，所述固定架外侧设置有检测机构，所述第一运输机构与第二运输机构之间设置有除杂机构。

优选的，所述第一运输机构包括第三传动轮、第三传动带和运输轮，所述第一运输机构顶端活动设置有第三传动轮，所述第三传动轮之间环绕设置有第三传动带，所述第一齿轮、第一传动轮和第二传动轮均与第三传动轮同轴安装，所述第一运输机构内部活动卡接设置有运输轮，所述运输轮数量与第三传动轮数量相同，并且运输轮与第三传动轮同轴安装。

优选的，所述调节机构包括转盘、摇杆、螺杆、刻度尺、空心块、空心杆和第一定位杆，所述固定架内部通过螺纹穿插设置有螺杆，所述螺杆一侧活动卡接在活动架内部，所述螺杆一侧固定设置有转盘，所述转盘一侧固定设置有摇杆，摇杆通过转盘转动螺杆，所述活动架一侧固定设置有空心块，所述固定架一侧固定设置有刻度尺，所述刻度尺活动穿过空心块内部，在使用时将待检测芯片安置在运输轮之间位置，并且通过摇杆转动转盘，从而带动螺杆转动，如此使得活动架通过滚轮沿着第一滑槽内部移动，如此调节活动架与固定架之间间隔距离，直到运输轮将芯片夹持固定，如此方便对不同大小的芯片进行固定检测，并且运输时水平位置上芯片位置固定，无需人工再进行芯片的定位工作，提高了检测效率。