[发明专利]具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料

说明书

本发明披露具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料的例示性具体实例。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年6月30日提交的美国临时专利申请第62/186,946号的权益和优先权。以上申请的整个披露内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本披露涉及具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料。

背景技术

这部分提供与本发明有关的不一定是背景技术的背景信息。

如半导体、集成电路封装、晶体管等电气组件典型地具有所述电气组件运行最佳的预设定温度。理想地，预设定温度接近于周围空气温度。但是电气组件的运行会产生热量。如果不排热，那么电气组件随后可能在显著高于其正常的或理想的运行温度的温度下运行。这类过高的温度会不利地影响电气组件的运行特性和相关装置的运行。

为了避免或至少减少由发热带来的不良运行特性，应该排热，例如通过将热量从正在运行的电气组件传导到散热器。然后可以通过常规的对流和/或辐射技术冷却散热器。在传导期间，热量可以通过电气组件与散热器之间的直接表面接触和/或通过电气组件与散热器表面经由中间介质或热界面材料发生的接触而从正在运行的电气组件传递到散热器。热界面材料可以用于填充热传递表面之间的间隙，以便与用相对较差的热导体空气填充间隙相比提高热传递效率。

发明内容

需要如下热界面材料(例如，导热间隙垫或填料、导热非必需材料等)，其提供低热阻(例如，约1℃cm²/W或更低、约0.8℃cm²/W或更低等)以及在施加相对较低压力(例如，在约5磅/平方英寸(psi)到约100psi或约10psi到约50psi等范围内的压力下)的情况下达到所要薄粘结层的能力。因此，本文披露了具有低弹性正割模数(例如，对于初始厚度1.5毫米(mm)的材料来说在50％应变下不超过620千帕(kPa)等)和高导热度(例如，至少6W/mK或更高等)的热界面材料的例示性具体实例。

附图说明

本文中所描述的图仅出于说明所选具体实例而非所有可能实施方案的目的，并且并不打算限制本披露的范围。

图1是示出了具有不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的挠曲百分比与压力(单位是磅/平方英寸(psi))的线图；

图2是示出了具有不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的挠曲百分比与压力(最高30psi)的线图；并且

图3是示出了具有不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的压力与挠曲百分比的线图。

具体实施方式

现将参考附图更充分地描述例示性具体实例。