[发明专利]具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料

权利要求书

1.一种热界面材料，包含装载有导热填料的基质或基础树脂，其中所述热界面材料具有至少6瓦每米每开尔文的导热度和对于初始厚度1.5毫米(mm)的材料来说在50％应变下不超过620千帕(kPa)的弹性正割模数，

其中所述基质或基础树脂装载有导热填料，使得所述热界面材料包括至少90％重量的所述导热填料；

其中所述热界面材料的弹性正割模数与导热度的比率在0.46到64.6的范围内和/或所述热界面材料的导热度与弹性正割模数的比率在0.015到2.18的范围内；并且

其中所述热界面材料包含导热间隙垫、导热填隙料、非必需材料或散装油灰。

2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述导热填料包含以下中的一种或多种：氧化铝、铝、氧化锌、氮化硼、氮化硅、氮化铝、铁、金属氧化物、石墨、银、铜以及陶瓷。

3.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：

所述导热填料包含氧化铝和/或铝；并且

所述基质或基础树脂包含硅酮。

4.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述导热填料包含至少两种不同级别的氧化铝和至少两种不同级别的铝。

5.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：

所述导热填料包含氧化铝和铝，并且所述基质或基础树脂装载有所述氧化铝和铝，使得所述热界面材料包括至少90％重量的所述氧化铝和铝；并且

所述基质或基础树脂包含：

聚二甲基硅氧烷(PDMS)；或

含铂催化剂的硅酮聚合物和含SiH交联低聚物的硅酮聚合物；或

加工油。

6.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：

所述导热填料是氧化铝、铝或氧化铝和铝的组合。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的热界面材料，其中所述热界面材料是导热间隙垫。

8.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：

所述热界面材料包含交联的导热填隙料，其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过17kPA的弹性正割模数和至少9瓦每米每开尔文的导热度；

所述基质或基础树脂包含含铂催化剂的硅酮聚合物和含SiH交联低聚物的硅酮聚合物；并且

所述导热填料包含氧化铝和铝。

9.根据权利要求8所述的热界面材料，其中：

所述热界面材料包括94.31％重量的所述氧化铝和铝；和/或

所述热界面材料包括51.22％重量的氧化铝和43.09％重量的铝。

10.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：

所述热界面材料包含非必需材料，其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过3.8kPa的弹性正割模数和/或至少8.3瓦每米每开尔文的导热度；

所述基质或基础树脂包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)；并且

所述导热填料包含氧化铝和铝。

11.根据权利要求10所述的热界面材料，其中：

所述热界面材料包括92.83％重量的所述氧化铝和铝；和/或

所述热界面材料包括37.83％重量的氧化铝和54.99％重量的铝。

12.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：

所述热界面材料包含导热填隙料，其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过269kPA的弹性正割模数和至少9瓦每米每开尔文的导热度；

所述基质或基础树脂包含加工油；并且

所述导热填料包含氧化铝和铝。