[发明专利]一种压力传感器

权利要求书

1.压力传感器，其特征在于，包括：

第一基板(1)；

第二基板(2)；

连接部件(3)，所述第一基板(1)的两端均设有所述连接部件(3)，所述连接部件(3)用于连接所述第一基板(1)和所述第二基板(2)，以形成容纳腔；所述连接部件(3)包括连接本体(31)和引脚(32)，所述连接本体(31)沿竖直方向延伸，所述引脚(32)的一端设于所述容纳腔内，所述引脚(32)的另一端穿过所述连接本体(31)与外界相连；

压力传感器芯片(4)，设于所述容纳腔内，所述压力传感器芯片(4)贴设于两个所述引脚(32)的一侧。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一基板(1)与其中一个所述连接部件(3)的底端相连，与另一个所述连接部件(3)的底端间隔设置，以形成第一通孔(111)；两个所述引脚(32)间隔设置，以形成第二通孔(323)，外部气体能够依次经过所述第一通孔(111)、所述第二通孔(323)后与所述压力传感器芯片(4)的背面相接触。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基板(2)与两个所述连接部件(3)的顶端相连，并且所述第二基板(2)沿其厚度方向开设有第三通孔(21)，所述压力传感器芯片(4)的顶端设有压阻感应膜(41)，外部气体能够通过所述第三通孔(21)与所述压阻感应膜(41)相接触。

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，其中一个所述连接本体(31)的两端均开设有安装槽(311)，另一个所述连接本体(31)的顶端开设所述安装槽(311)，另一个所述连接本体(31)的底端沿所述安装槽(311)的深度完全切割，以形成切割面，所述第一基板(1)的两端均开设有让位槽(11)，所述第一基板(1)的一端能够与所述连接本体(31)底端的所述安装槽(311)的槽壁相连，所述第一基板(1)另一端的所述让位槽(11)槽底与所述切割面之间存在间隙，以形成所述第一通孔(111)。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一基板(1)与两个所述连接部件(3)的顶端相连，所述第二基板(2)与两个所述连接部件(3)的底端相连，所述第二基板(2)沿其厚度方向开设第一通孔(111)；两个所述引脚(32)间隔设置，以形成第二通孔(323)，外部气体能够依次经过所述第一通孔(111)、所述第二通孔(323)后与所述压力传感器芯片(4)的背面相接触。

6.根据权利要求2-5任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括连接线(6)，所述压力传感器芯片(4)与其中一个所述引脚(32)之间通过所述连接线(6)相连。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，两个所述引脚(32)和所述压力传感器芯片(4)将所述容纳腔分隔成了第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔内设有保护层(7)，所述保护层(7)覆盖所述压力传感器芯片(4)的一侧，所述第二容纳腔内也设有所述保护层(7)，所述保护层(7)覆盖所述压力传感器芯片(4)的另一侧。

8.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，两个所述引脚(32)设于所述容纳腔内的一端相抵接。

9.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括调理芯片(5)，所述调理芯片(5)与所述压力传感器芯片(4)相背设置于所述引脚(32)上。

10.根据权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述引脚(32)包括辅助件(322)和引脚本体(321)，所述引脚本体(321)设于容纳腔内的一端设有所述辅助件(322)，其中一个所述辅助件(322)远离所述压力传感器芯片(4)的一侧凸设有凸起(3221)，所述调理芯片(5)贴设于所述凸起(3221)上，所述调理芯片(5)的贴合面与另一个所述辅助件(322)之间形成第四通孔(3222)，所述第一通孔(111)与所述第四通孔(3222)、所述第二通孔(323)形成流道，以使外部气体向所述压力传感器芯片(4)的背面流动。