[发明专利]一种压力传感器

说明书

本发明涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括第一基板、第二基板、连接部件和压力传感器芯片。第一基板的两端均设有连接部件，连接部件用于连接第一基板和第二基板，以形成容纳腔。连接部件包括连接本体和引脚，连接本体沿竖直方向延伸，引脚的一端设于容纳腔内，引脚的另一端穿过连接本体与外界相连，压力传感器芯片设于容纳腔内，并贴设于两个引脚的一侧。上述设置中的压力传感器芯片不与基板相接触，避免了在封装过程中，外应力对压力传感器芯片的工作性能造成的不良影响。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器。

背景技术

传统压力传感器通过胶水将压力传感器芯片贴设于基板上，以进行封装。在封装过程中，由于压力传感器芯片与基板相连，容易因外应力对压力传感器芯片的工作性能造成不良影响。现经常通过增加压力传感器芯片与基板之间的胶层厚度来削弱外应力对压力传感器芯片的影响，但上述方法对压力传感器的封装精度要求较高，以免压力传感器芯片与基板之间的胶层厚度达不到削弱外应力的要求。

因此，亟需一种压力传感器，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压力传感器，能够解决压力传感器在封装过程中，由于外应力而造成压力传感器的工作性能低下的问题。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

压力传感器，包括：

第一基板；

第二基板；

连接部件，所述第一基板的两端均设有所述连接部件，所述连接部件用于连接所述第一基板和所述第二基板，以形成容纳腔；所述连接部件包括连接本体和引脚，所述连接本体沿竖直方向延伸，所述引脚的一端设于所述容纳腔内，所述引脚的另一端穿过所述连接本体与外界相连；

压力传感器芯片，设于所述容纳腔内，所述压力传感器芯片贴设于两个所述引脚的一侧。

作为上述压力传感器的一种可选方式，所述第一基板与其中一个所述连接部件的底端相连，与另一个所述连接部件的底端间隔设置，以形成第一通孔；两个所述引脚间隔设置，以形成第二通孔，外部气体能够依次经过所述第一通孔、所述第二通孔后与所述压力传感器芯片的背面相接触。

作为上述压力传感器的一种可选方式，所述第二基板与两个所述连接部件的顶端相连，并且所述第二基板沿其厚度方向开设有第三通孔，所述压力传感器芯片的顶端设有压阻感应膜，外部气体能够通过所述第三通孔与所述压阻感应膜相接触。

作为上述压力传感器的一种可选方式，其中一个所述连接本体的两端均开设有安装槽，另一个所述连接本体的顶端开设所述安装槽，另一个所述连接本体的底端沿所述安装槽的深度完全切割，以形成切割面，所述第一基板的两端均开设有让位槽，所述第一基板的一端能够与所述连接本体底端的所述安装槽的槽壁相连，所述第一基板另一端的所述让位槽槽底与所述切割面之间存在间隙，以形成所述第一通孔。

作为上述压力传感器的一种可选方式，所述第一基板与两个所述连接部件的顶端相连，所述第二基板与两个所述连接部件的底端相连，所述第二基板沿其厚度方向开设第一通孔；两个所述引脚间隔设置，以形成第二通孔，外部气体能够依次经过所述第一通孔、所述第二通孔后与所述压力传感器芯片的背面相接触。

作为上述压力传感器的一种可选方式，所述压力传感器还包括连接线，所述压力传感器芯片与其中一个所述引脚之间通过所述连接线相连。

作为上述压力传感器的一种可选方式，两个所述引脚和所述压力传感器芯片将所述容纳腔分隔成了第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔内设有保护层，所述保护层覆盖所述压力传感器芯片的一侧，所述第二容纳腔内也设有所述保护层，所述保护层覆盖所述压力传感器芯片的另一侧。