[发明专利]一种钽箔的制备方法

说明书

本发明涉及一种钽箔的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)将钽粉依次进行粉末轧制处理和第一真空烧结处理，得到粗箔；(2)将步骤(1)得到的所述粗箔依次进行冷轧处理、第二真空烧结处理和精轧处理，得到所述钽箔。本发明提供的钽箔的制备方法无需将钽材加热至熔点温度进行熔炼，工艺简单，能耗较低，所得钽箔具有良好的厚度均匀性和平面度，可以工业化推广。

技术领域

本发明涉及难熔金属箔片加工技术领域，具体涉及一种钽箔的制备方法。

背景技术

金属箔片是很薄的金属片，金、银、铝、铜、镍、钽、铌、钨、钼等金属及其合金均可以加工制成箔材。随着工业对各种金属及其合金薄带及极薄带的需求不断增长，各种金属和合金箔材的种类日益增多。金、银、铝、铜箔主要用于装饰或包装等，铜镍和镍铬电阻合金箔主要用于制作测力应变片、精密电阻和录音、录像磁头间隙片等，钨箔用于特殊电子管，铁镍软磁合金箔用来制作微型高频脉冲变压器，稀土金属箔用于原子反应堆等。

钽的耐腐蚀性能优良，熔点为2996℃，是一种高温金属，厚度为0.5mm以下的钽箔可以用于制备电极、电容以及支撑片等产品。传统方法生产钽箔主要开始于铸锭，然后经过多次轧制和退火得到成品。但是传统方法的工序十分繁复，设备要求高，生产效率低，耗能高，设备投资和生产成本比较大。

CN107619955A公开了一种OLED用高纯钽箔制备方法，该方法需要进行备料、装炉、一次熔炼、真空冷却、二次熔炼、开坯轧制、钽锭酸洗、备料、真空退火热处理和轧制，从而得到钽箔。该方法工序复杂，对工艺和设备要求高，并且熔炼需要达到钽材的熔点，耗能比较大。

CN102699811A公开了一种表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件及其制备方法，该方法将难熔金属的合金坯料进行压力或机械加工并平整，根据要求加工成需要的尺寸和形状的箔片零件。该方法同样需要以合金坯料为原料，对合金进行熔炼制得坯料，然后制备得到箔片，存在工艺复杂，能耗大，成本高的问题。

因此，开发一种工艺简单，能耗较低的钽箔制备方法具有重要意义。

发明内容

针对以上问题，本发明的目的在于提供一种钽箔的制备方法，与现有技术相比，本发明提供的制备方法以钽粉为原料，仅需对粉末进行轧制和烧结，即可得到钽箔，无需将钽材加热至熔点温度进行熔炼，工艺简单，可以工业化推广。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种钽箔的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

(1)将钽粉依次进行粉末轧制处理和第一真空烧结处理，得到粗箔；

(2)将步骤(1)得到的所述粗箔依次进行冷轧处理、第二真空烧结处理和精轧处理，得到所述钽箔。

本发明以钽粉为原料，进行粉末轧制处理和第一真空烧结处理，可以使钽粉初步定型并具有一定硬度，得到粗箔；然后将粗箔依次进行冷轧处理、第二真空烧结处理和精轧处理，可以使粗箔进一步定型，厚度减薄，更加平整，得到所述钽箔。本发明提供的钽箔的制备方法相较于需要铸锭钽材坯料的制备方法而言，无需将钽粉加热至熔点进行熔炼，能耗较低，工艺简单，设备投资较少，并且钽箔具有良好的平面度和厚度均匀性，不会发生破裂和折皱。

优选地，步骤(1)所述钽粉的平均粒径为3-20μm，例如可以是3μm、4μm、6μm、8μm、10μm、12μm、14μm、16μm、18μm或20μm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

本发明优选控制钽粉的平均粒径在特定范围，可以使钽箔的厚度更加均匀，平面度更好。

优选的，步骤(1)所述粉末轧制处理中轧辊缝隙为0.1-0.5mm，例如可以是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。