[发明专利]LED光源组件及其制作方法、LED显示屏

说明书

本发明涉及一种LED光源组件及其制作方法、LED显示屏，通过将黑色基材的分子溅射、沉积到线路基板的正面和各发光单元的表面以形成黑色沉积层；该工艺不再受待形成黑色沉积层的区域的平整度的限制，从而使得待被黑色沉积层的区域被100％的覆盖，且所形成的黑色沉积层均匀，能降低黑色沉积层各个位置的黑色色度差异，因此可提升采用该LED光源组件制得的显示屏的对比度，并可避免显示屏的侧视角发光出现花斑；同时该溅射工艺生产控制难度低，成品率高，可降低生产成本。

技术领域

本发明涉及发光领域，尤其涉及一种LED光源组件及其制作方法、LED显示屏。

背景技术

随着像素间距的减小，COB(Chip On Board，板上芯片封装)LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)显示屏中LED芯片或POB(Package-on-Board)显示屏中LED芯片封装体所占的显示面积比例越来越大(为了便于理解，下面称以上LED芯片和LED芯片封装体为发光单元)，加上PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)工艺制程的限制，PCB板上用于焊接发光单元的电极的焊盘的尺寸，很难做到和发光单元的大小相匹配。通常发光单元通过焊盘焊接于PCB板上后，焊盘的一部分未被发光单元覆盖，而在焊接过程中，所采用的焊接锡膏在熔化后会变成银色并覆盖在焊盘的表面，而银色存在反光特性，导致显示屏在黑屏的时候不够黑，也即降低了显示屏的对比度，影响显示效果。

针对该问题，现有技术一般通过喷墨打印、黑色胶填缝、热层压工艺在PCB板上制作不透光的黑色油墨层或黑色胶层(以下统称为黑色层)以提升对比度。但这些工艺都受限于PCB板焊接发光单元之后的平整度，导致制得的黑色层在不同位置处的均匀性差，容易出现覆盖死角(例如所形成的黑色层对发光单元的侧面可能存在未全覆盖的情况)，黑色色度差异大，从而降低了显示屏的对比度，显示屏的侧视角发光容易出现大量花斑，显示效果差；且以上工艺存在生产控制难度高，成品率低的问题。

因此，如何解决现有显示屏中PCB板上的黑色层的制作工艺受限于平整度，制得的黑色层均匀性和一致性差，容易出现覆盖死角，导致显示屏的对比度和显示效果差，以及如何解决现有黑色层制作工艺存在的生产控制难度高，成品率低，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED光源组件及其制作方法、LED显示屏，旨在解决现有显示屏中PCB板上的黑色层的制作工艺受限于平整度，制得的黑色层均匀性和一致性差，容易出现覆盖死角，导致显示屏的对比度和显示效果差的问题，以及如何解决现有黑色层制作工艺存在的生产控制难度高，成品率低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED光源组件的制作方法，包括：

在线路基板的正面设置若干发光单元；

将黑色基材的分子溅射到所述线路基板的正面和各所述发光单元的表面，以形成将所述线路基板的正面和各所述发光单元的表面覆盖的黑色沉积层；

将各所述发光单元的正出光面上的所述黑色沉积层的至少一部分去除，所述发光单元的正出光面为所述发光单元远离所述线路基板的一面；

在所述线路基板的正面之上形成将所述黑色沉积层和各所述发光单元覆盖的第一封装层，所述第一封装层为透光层。

可选地，所述将各所述发光单元的正出光面上的所述黑色沉积层的至少一部分去除为：

采用激光直接将各所述发光单元的正出光面上的所述黑色沉积层的至少一部分去除；

或，

所述将各所述发光单元的正出光面上的所述黑色沉积层的至少一部分去除之前，还包括：在所述黑色沉积层之上形成第二封装层，所述第二封装层为胶层；