[发明专利]低撕膜电压的聚氨酯保护膜

说明书

本发明涉及一种低撕膜电压的聚氨酯保护膜，包括由上到下依次层叠的基膜层、胶黏剂层和离型膜层，所述基膜层含有：聚氨酯树脂、乙烯‑α‑烯烃共聚物和静电剂；所述胶黏剂层含有：聚氨酯树脂、乙烯‑不饱和酯共聚物、静电剂和助剂。

技术领域

本发明涉及粘合材料技术领域，特别是涉及一种低撕膜电压的聚氨酯保护膜。

背景技术

聚氨酯系保护膜已经广泛应用于触控面板(TP，Touch Panel)的制程以及出货保护。触控面板在向多点触摸、大型化和薄轻量化等方向发展，这也对触控面板所述使用的保护膜的防静电性能提出了更高要求，尤其是触控面板出货时使用的保护膜必须具有优异的防静电性能，避免最终撕除保护膜时静电过大导致的电荷击穿触控面板的触控感应器而造成的损失。现有的聚氨酯系保护膜存在以下技术问题：

1.现有的聚氨酯系保护膜的结构由外侧到内侧(将保护膜和触控面板接触的一侧定义为保护膜的内侧)依次为：基膜层、胶黏剂层和离型膜层，基膜层内部绝缘，基膜层的阻抗值较大因而在撕除保护膜时无法传导静电，往往会使撕膜电压超过1000V，因而很容易造成对触控感应器的破坏；

2.为了降低保护膜的撕除电压通常会在保护膜中添加抗静电剂，但是过量的抗静电剂或不合理的膜材料配比容易造成抗静电剂析出导致污染触控面板的问题；

3.现有的聚氨酯系保护膜的内部雾度(依照ASTM1003测定，单位为％)较高，透明性较差，导致保护膜覆盖的触控面板在制程中不方便目视检测是否存在外观缺陷；

4.保护膜需要撕去，因此要求保护膜具有较低的粘性并且粘性较为稳定，但现有的聚氨酯系保护膜会随着存放时间的延长而粘性增加过大，并且保护膜的胶黏剂残留会导致污染触控面板。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种低撕膜电压的聚氨酯保护膜，该聚氨酯保护膜同时满足低撕膜电压、优异的抗静电性能、高透明性、无残胶、无抗静电剂析出、较低的粘性并且粘性较为稳定。该聚氨酯保护膜适用于触控面板、显示面板和柔性面板的制程以及出货保护。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种低撕膜电压的聚氨酯保护膜，包括由上到下依次层叠的基膜层、胶黏剂层和离型膜层。使用该聚氨酯保护膜时，将离型膜层从胶黏剂层上分离，将基膜层通过胶黏剂层和被保护的物体相连接，基膜层在被保护的物体上的投影范围可视为所述聚氨酯保护膜的保护范围。

所述基膜层含有下述成分：

(a)聚氨酯树脂；

(b)乙烯-α-烯烃共聚物；

(c)静电剂。

所述胶黏剂层含有下述成分：

(a)聚氨酯树脂；

(b)乙烯-不饱和酯共聚物；

(c)静电剂；

(d)助剂。

通过基膜层的组分复配和胶黏剂层的组分复配产生如下协同效应：

1.基膜层和胶黏剂层之间有较好的层间互溶，因此具有优异的连接强度；

2.基膜层中的第一静电剂会从基膜层内部朝着它们发挥其作用的表面迁移而不会析出，基膜层的抗静电性能优异；胶黏剂层中的第二静电剂会从胶黏剂层内部朝着它们发挥其作用的表面迁移而不会析出，胶黏剂层的抗静电性能优异，因此所述聚氨酯保护膜的撕膜电压低，能够满足触控面板、显示面板以及柔性面板的制程要求；

3.基膜层和胶黏剂层均具有优异的透明性，因此所述聚氨酯保护膜的内部雾度较高，所述聚氨酯保护膜的透光率不低于90％，可以透过所述聚氨酯保护膜对触控面板/显示面板/柔性面板进行目视检测；