[发明专利]低撕膜电压的聚氨酯保护膜

权利要求书

1.一种低撕膜电压的聚氨酯保护膜，包括由上到下依次层叠的基膜层、胶黏剂层和离型膜层，其特征在于，所述基膜层含有：聚氨酯树脂、乙烯-α-烯烃共聚物和静电剂；所述胶黏剂层含有：聚氨酯树脂、乙烯-不饱和酯共聚物、静电剂和助剂。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯保护膜，其特征在于，所述聚氨酯树脂由质量比为1-5∶5-8∶1-4的聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇聚合而成。

3.根据权利要求1所述的聚氨酯保护膜，其特征在于，所述基膜层中所述的聚氨酯树脂和所述乙烯-α-烯烃共聚物的质量比为1∶10-20。

4.根据权利要求1所述的聚氨酯保护膜，其特征在于，所述胶黏剂层中所述的聚氨酯树脂和所述乙烯-不饱和酯共聚物的质量比为5-10∶1。

5.根据权利要求1所述的聚氨酯保护膜，其特征在于，所述静电剂包括含季铵盐、烷基胺化合物、环胺化合物、酰氨基胺的盐、咪唑啉盐乙基丙烯酰胺盐中一种或几种。

6.根据权利要求1所述的聚氨酯保护膜，其特征在于，所述助剂包括不挥发的醇，所述醇为十二个碳原子以上的高级醇。

7.根据权利要求1所述的聚氨酯保护膜，其特征在于，所述基膜层的厚度为20-200μm，所述胶黏剂层的厚度为5-200μm，所述离型膜层的厚度为20-150μm。