[发明专利]高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质

说明书

本发明涉及PCB设计技术领域，具体提供一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，包括：从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。本发明能够对高速压接器件所对应的差分过孔的背钻进行明确标注，避免人工标记导致的错误，并且可以对差分过孔的反焊盘进行自动优化，大大提升了差分过孔的信号质量。

技术领域

本发明属于PCB设计技术领域，具体涉及一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质。

背景技术

在PCB设计中，一般会选用压接方式的连接器，压接件一般都具有安全深度，压接连接器一般都是高速信号连接的场景，高速信号需要添加背钻，背钻后留下的深度不能小于压接件的安全深度，而且压接件处阻抗容性比较大，阻抗偏低，需要对背钻之后遗留下的层数进行反焊盘优化，如何检查背钻深度及优化反焊盘成为压接件设计的难点与关键。

发明内容

针对现有技术存在的高速压接器件所对应的差分过孔在设计时要素过多容易出错的问题，本发明提供一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种高速压接器件的过孔优化方法，包括：

从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；

基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；

基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。

进一步的，基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层，包括：

从PCB设计数据中采集高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度；

将安全深度范围外的PCB层标记为背钻层，并将所述差分过孔坐标标记为所述背钻层的背钻孔坐标；

将安全深度范围内的PCB层标记为反焊盘优化层。

进一步的，基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘，包括：

将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘。

进一步的，将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘，包括：

从PCB设计数据中采集差分过孔的圆心坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2)；

从PCB设计数据中采集反焊盘的半径R；

生成矩形反焊盘的四个顶点坐标分别为(x21,y21)＝(x1-R,y1-R)，(x22,y21)＝(x2+R,y1-R)，(x21,y22)＝(x1-R,y2+R)，(x22,y22)＝(x2+R,y2+R)。

第二方面，本发明提供一种高速压接器件的过孔优化系统，包括：

目标筛选单元，用于从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；

目标确定单元，用于基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；

区域优化单元，用于基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。

进一步的，所述目标确定单元包括：