[发明专利]高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质

权利要求书

1.一种高速压接器件的过孔优化方法，其特征在于，包括：

从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；

基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；

基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘；

基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层，包括：

从PCB设计数据中采集高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度；

将安全深度范围外的PCB层标记为背钻层，并将所述差分过孔坐标标记为所述背钻层的背钻孔坐标；

将安全深度范围内的PCB层标记为反焊盘优化层；

基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘，包括：

将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘；

将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘，包括：

从PCB设计数据中采集差分过孔的圆心坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2)；

从PCB设计数据中采集反焊盘的半径R；

生成矩形反焊盘的四个顶点坐标分别为(x21,y21)＝(x1-R,y1-R)，(x22,y21)＝(x2+R,y1-R)，(x21,y22)＝(x1-R,y2+R)，(x22,y22)＝(x2+R,y2+R)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标，包括：

在筛选目标时先从PCB设计数据中筛选出所有差分过孔坐标，再从所有差分过孔坐标中筛选出设计有高速压接器件的差分过孔坐标。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标，包括：

由用户框选对应高速压接器件的差分过孔坐标。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘，包括：

抓取PCB电路板上所有压接高速差分对的过孔的反焊盘中心坐标，若判断的需要合并反焊盘的层数为L1和L3层，统一将这两层的反焊盘进行合并。

5.一种高速压接器件的过孔优化系统，其特征在于，包括：

目标筛选单元，用于从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；

目标确定单元，用于基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；

区域优化单元，用于基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘；

所述目标确定单元包括：

尺寸采集模块，用于从PCB设计数据中采集高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度；

背钻标记模块，用于将安全深度范围外的PCB层标记为背钻层，并将所述差分过孔坐标标记为所述背钻层的背钻孔坐标；

优化标记模块，用于将安全深度范围内的PCB层标记为反焊盘优化层；

所述区域优化单元包括：

区域合并模块，用于将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘；

所述区域合并模块包括：

坐标采集子模块，用于从PCB设计数据中采集差分过孔的圆心坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2)；

半径采集子模块，用于从PCB设计数据中采集反焊盘的半径R；

坐标生成子模块，用于生成矩形反焊盘的四个顶点坐标分别为(x21,y21)＝(x1-R,y1-R)，(x22,y21)＝(x2+R,y1-R)，(x21,y22)＝(x1-R,y2+R)，(x22,y22)＝(x2+R,y2+R)。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标，包括：

在筛选目标时先从PCB设计数据中筛选出所有差分过孔坐标，再从所有差分过孔坐标中筛选出设计有高速压接器件的差分过孔坐标。