[发明专利]校正方法以及物品制造方法

说明书

本发明涉及校正方法以及物品制造方法。提供校正利用照明光学系统对掩模进行照明并利用投影光学系统将掩模的图案投影到基板的曝光装置中的投影光学系统的光学特性的校正方法。校正方法具有：测量工序，通过在照明光学系统的瞳面上形成光强度分布A，测量投影光学系统的光学特性；以及校正工序，通过在照明光学系统的瞳面上形成与光强度分布A不同的光强度分布B，对投影光学系统进行加热，校正投影光学系统的光学特性，在校正工序中，根据测量工序中的测量结果来决定利用光强度分布B对投影光学系统进行加热时的光强度分布B的照射条件，在光强度分布B的所决定的照射条件下对投影光学系统进行加热，校正投影光学系统的光学特性。

技术领域

本发明涉及校正方法以及物品制造方法。

背景技术

在近年来的半导体工艺的NAND工序中，为了形成字线焊盘(WLP)台阶而对几μm厚的抗蚀剂进行曝光的厚膜工艺成为主流。在厚膜工艺中，由于抗蚀剂较厚，曝光时的曝光量倾向于增加。在扫描仪的情况下，由于矩形狭缝，所以在基于曝光的投影光学系统中产生非旋转对称的热分布，产生非旋转对称的曝光像差(以下称为“曝光像散”)。以往的曝光装置对投影光学系统的瞳面照射红外线，形成如消除曝光像散的热分布，校正曝光像散(专利文献1)。另外，在投影光学系统的瞳面的透镜上构成电极，使透镜能够成为任意的热分布，控制电极来校正曝光像散(专利文献2)。这些由于在投影光学系统中需要构成特别的硬件而变得昂贵。作为用于校正曝光像散的廉价的替代手段，还提出一种在投影光学系统的物体面上构成衍射光学元件并对该衍射光学元件进行照明来校正投影光学系统的曝光像散的方法(专利文献3)。

这样，为了校正投影光学系统的光学特性的变动，进行虚拟(dummy)照射(虚拟曝光)。另外，为了投影光学系统的透射率的稳定化等也可以进行虚拟照射。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-317847号公报

专利文献2：日本特开2008-118135号公报

专利文献3：日本特开2001-250761号公报

发明内容

以往，对于虚拟照射，如还在专利文献3中记载的那样，使用专用的中间掩模(reticle)。然而，准备专用的中间掩模导致成本增加，另外，在执行虚拟照射时更换中间掩模的工夫也增加。另一方面，不使用专用的中间掩模的基于虚拟照射的投影光学系统的光学特性的校正要求进一步高精度化。

本发明提供一种有利于基于虚拟照射的投影光学系统的光学特性的校正的高精度化的技术。

根据本发明的第1侧面，提供一种校正方法，校正利用照明光学系统对掩模进行照明并利用投影光学系统将所述掩模的图案投影到基板的曝光装置中的所述投影光学系统的光学特性，所述校正方法的特征在于，具有：测量工序，通过在所述照明光学系统的瞳面上形成光强度分布A，测量所述投影光学系统的光学特性；以及校正工序，通过在所述照明光学系统的瞳面上形成与所述光强度分布A不同的光强度分布B，对所述投影光学系统进行加热，校正所述投影光学系统的光学特性，在所述校正工序中，根据所述测量工序中的测量结果来决定利用所述光强度分布B对所述投影光学系统进行加热时的所述光强度分布B的照射条件，在所述光强度分布B的所决定的所述照射条件下对所述投影光学系统进行加热，校正所述投影光学系统的光学特性。

根据本发明的第2侧面，提供一种物品制造方法，其特征在于，包括：使用上述第1侧面所涉及的校正方法来校正投影光学系统的光学特性的工序；利用照明光学系统对掩模进行照明并利用校正后的所述投影光学系统将所述掩模的图案投影到基板而对所述基板进行曝光的工序；以及使曝光后的所述基板显影的工序，其中，从显影后的所述基板制造物品。

根据本发明，能够提供有利于减少由进行虚拟照射时的中间掩模的更换等造成的工夫、或者降低虚拟照射所涉及的成本的技术。

附图说明