[发明专利]一种异质结双极性发光三极管显示器及其制备方法在审
| 申请号: | 202210589808.2 | 申请日: | 2022-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN115020397A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
| 发明(设计)人: | 杜晓松;姜赛;毛志润;王宇;周秀琴;顾健晖 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L29/737;H01L33/00;G09F9/33 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 刘卉 |
| 地址: | 213164 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 异质结双 极性 发光 三极管 显示器 及其 制备 方法 | ||
1.一种异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,包括:
多个像素,每个所述像素包括三个子像素单元,分别为子像素单元R、子像素单元G、子像素单元B;
驱动背板,所述驱动背板上设有若干规则排列的过孔,所述子像素单元覆盖至少一个所述过孔;所述驱动背板承载多个像素,用于驱动所述子像素单元发光;
所述子像素单元包括阳极、半导体层、发射极、两个第一金属电极、第二金属电极和LED发光单元,其中,所述阳极位于驱动背板上,且覆盖至少一个过孔,所述半导体层位于阳极远离驱动背板的一侧,所述发射极位于所述半导体层远离驱动背板的一侧,两个所述第一金属电极对称设置在所述发射极两侧,且均位于所述半导体层远离驱动背板的一侧,所述第二金属电极位于所述发射极远离驱动背板的一侧,所述LED发光单元位于所述第二金属电极远离驱动背板的一侧;
介质层,所述介质层填充包覆在各子像素单元之间,每个子像素单元中对应的介质层上均开有电极槽,所述子像素单元中的电极槽底部露出部分LED发光单元的上表面;
公共电极,所述公共电极生长在介质层远离驱动背板的一侧,且覆盖电极槽,所述公共电极通过电极槽与LED发光单元的上表面接触。
2.根据权利要求1所述异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,还包括玻璃封装层,所述玻璃封装层通过UV胶粘接在公共电极远离驱动背板的一侧,所述UV胶位于玻璃封装层的周边区域。
3.根据权利要求1所述异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,所述半导体层为NPN型半导体层。
4.根据权利要求3所述异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,所述NPN型半导体层从下至上依次包括n+GaN层、n-GaN层和InGaN层。
5.根据权利要求1所述异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,所述LED发光单元包括第一键合金属层、第一半导体层、发光层、第二半导体层和第二键合金属层,所述第一键合金属层键合生长在第二金属电极远离驱动背板的一侧,所述第一半导体层位于所述第一键合金属层上表面,所述发光层设置在所述第一半导体层上表面;所述第二半导体层设置在所述发光层上表面,所述第二键合金属层位于第二半导体层远离驱动背板的一侧。
6.根据权利要求5所述异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,所述子像素单元R的发光层中为红色多量子阱结构发光材料;所述子像素单元G的发光层中为绿色多量子阱结构发光材料;所述子像素单元B的发光层为蓝色多量子阱结构发光材料。
7.根据权利要求1所述异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,所述介质层为氧化硅介质层。
8.根据权利要求2所述异质结双极性发光三极管显示器,其特征在于,所述发射极为n+AlGaN发射极。
9.一种异质结双极性发光三极管显示器的制备方法,其特征在于,权利要求1-8任一所述的异质结双极性发光三极管显示器的具体制备步骤如下:
S1:在驱动背板上形成若干规则排列的过孔,并在过孔中填充导电材料,随后在驱动背板上表面形成若干阳极,且与过孔上表面接触;
S2:然后在阳极和驱动背板上表面依次生长形成半导体层;
S3:对半导体层进行图形化处理,使得半导体层位于阳极远离驱动背板的一侧;
S4:在各子像素单元之间填充生长介质层,使得介质层的上表面与半导体层上表面齐平;
S5:采用磁控溅射技术在半导体层上表面镀覆发射极和第一金属电极,分别对发射极和第一金属电极进行图形化处理和CMP磨平处理;
S6:继续采用磁控溅射技术在发射极上表面镀覆第二金属电极,并进行图形化处理,随后继续填充介质层,并对其进行CMP磨平处理,使得介质层与第二金属电极上表面齐平;
S7:采用巨量转移和真空键合技术,在第二金属电极远离驱动背板的一侧与LED发光单元键合连接,并进行磨平处理;
S8:继续在各子像素单元之间填充生长介质层,并对其进行图形化处理,在每个子像素单元中对应形成一个电极槽,随后在介质层上表面生长公共电极,且公共电极通过电极槽与LED发光单元上表面接触,最后采用UV胶将玻璃封装层粘接在公共电极上表面。
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