[发明专利]晶圆贴片方法、设备及存储介质

权利要求书

1.一种晶圆贴片方法，其特征在于，应用于晶圆贴片设备，所述晶圆贴片设备包括晶圆贴附载台、底膜运输装置、钢环运输装置、晶圆识别模块、晶圆运输装置以及控制器，所述底膜运输装置、钢环运输装置、晶圆识别模块以及晶圆运输装置分别与所述控制器连接，所述晶圆贴片方法的步骤包括：

控制所述底膜运输装置将底膜放置于晶圆贴附载台上后控制所述钢环运输装置将钢环放置于所述底膜上，以将所述底膜粘附于所述钢环；

接收所述晶圆识别模块识别到的待加工晶圆的属性信息，其中，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；

根据属性信息以及钢环尺寸确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置，所述贴片数量包括至少两个；

控制所述晶圆运输装置将各个所述待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处，以将至少两个所述待加工晶圆贴附于所述底膜上。

2.如权利要求1所述的晶圆贴片方法，其特征在于，所述根据待加工晶圆的属性信息以及钢环尺寸确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置的步骤包括：

根据所述属性信息中的晶圆类型确定贴片方式；

根据所述贴片方式、所述钢环尺寸以及所述晶圆尺寸确定贴片数量以及贴片位置。

3.如权利要求2所述的晶圆贴片方法，其特征在于，所述根据所述属性信息中的晶圆类型确定贴片方式的步骤包括：

在所述晶圆类型为硅晶圆时，所述贴片方式为对角贴片方式；

在所述晶圆类型为玻璃晶圆时，所述贴片方式为对称矩阵贴片方式。

4.如权利要求2所述的晶圆贴片方法，其特征在于，所述根据所述贴片方式、所述钢环尺寸以及所述晶圆尺寸确定贴片数量以及贴片位置的步骤包括：

在所述贴片方式为对角贴附方式时，根据所述钢环尺寸确定钢环的对角线对应的对角线长度；

根据所述对角线长度以及所述晶圆尺寸确定所述贴片数量；

在确定所述贴片数量后，根据所述对角线长度和所述贴片数量确定各个所述待加工晶圆的间隔距离；

根据所述间隔距离以及所述对角线所在位置确定各个待加工晶圆的贴片位置。

5.如权利要求2所述的晶圆贴片方法，其特征在于，所述根据所述贴片方式、所述钢环尺寸以及所述晶圆尺寸确定贴片数量以及贴片位置的步骤包括：

所述贴片方式为对称矩阵贴片方式，根据所述钢环尺寸确定钢环表面面积，并获取晶圆间距；

根据所述表面面积、所述晶圆尺寸以及所述晶圆间距确定矩阵大小；

根据所述矩阵大小确定所述贴片数量以及贴片位置。

6.如权利要求1所述的晶圆贴片方法，其特征在于，所述晶圆运输装置包括机械臂，所述机械臂包括真空吸附结构以及定位模块，所述控制所述晶圆运输装置将各个所述待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处，以将各个所述待加工晶圆贴附于所述底膜上的步骤包括：

控制所述真空吸附结构从晶圆料盒依次吸取各个待加工晶圆；

在从晶圆料盒中吸取出待加工晶圆后，根据所述定位模块检测到的所述待加工晶圆的位置信息控制所述机械臂依次将待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处，以完成所有所述待加工晶圆的贴片操作。

7.如权利要求6所述的晶圆贴片方法，其特征在于，所述真空吸附结构包括吸嘴和陶瓷吸盘，所述方法包括：

控制所述吸嘴从晶圆料盒依次吸取各个待加工晶圆后，控制所述陶瓷吸盘吸附所述待加工晶圆；

根据所述定位模块检测到的所述待加工晶圆的位置信息控制所述机械臂将所述待加工晶圆运输至对应的贴片位置处；

控制所述陶瓷吸盘将所述待加工晶圆压在所述底膜对应的贴附位置处，以将待加工晶圆贴附于所述底膜上。

8.一种晶圆贴片设备，其特征在于，所述晶圆贴片设备包括晶圆贴附载台，底膜运输装置、钢环运输装置、晶圆识别模块以及晶圆运输装置以及控制器，所述底膜运输装置、钢环运输装置、晶圆识别模块以及晶圆运输装置分别与所述控制器连接；

所述晶圆运输装置包括机械臂，所述机械臂包括真空吸附结构以及定位模块；

所述真空吸附结构包括吸嘴和陶瓷吸盘。