[发明专利]晶圆贴片方法、设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种晶圆贴片方法，应用于晶圆贴片设备，该方法包括：控制底膜运输装置将底膜放置于晶圆贴附载台上后控制钢环运输装置将钢环放置于底膜上；接收晶圆识别模块识别到的待加工晶圆的属性信息，其中，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；根据属性信息确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置，所述目标数量包括至少两个，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；控制所述晶圆运输装置将各个所述待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处。本发明还公开了晶圆贴片设备以及存储介质，通过晶圆的属性信息在同一个底膜以及同一个钢环上贴附至少两个晶圆，减少了底膜以及钢环的需求数量，从而降低加工成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及晶圆贴片方法、设备及存储介质。

背景技术

当前晶圆加工领域中，晶圆的加工工序包括晶圆贴片工艺，晶圆贴片工艺为将底膜固定于钢环上，将晶圆粘附于底膜上，以完成晶圆的贴片，在实际运用中，钢环与晶圆普遍以1：1的方式贴片，即一个晶圆贴附于一个底膜，一个底膜贴附于一个钢环上，当钢环的表面积大于晶圆的表面积时，会造成底膜空间过剩产生一定浪费现象，从而增加底膜损耗成本以及浪费钢环，造成贴片成本增加。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆贴片方法、设备及存储介质，旨在解决膜损耗成本高以及钢化需求高导致贴片成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种晶圆贴片方法，应用于晶圆贴片设备，所述晶圆贴片设备包括晶圆贴附载台、底膜运输装置、钢环运输装置、晶圆识别模块、晶圆运输装置以及控制器，所述底膜运输装置、钢环运输装置、晶圆识别模块以及晶圆运输装置分别与所述控制器连接，所述晶圆贴片方法的步骤包括：

控制所述底膜运输装置将底膜放置于晶圆贴附载台上后控制所述钢环运输装置将钢环放置于所述底膜上，以将所述底膜粘附于所述钢环；

接收所述晶圆识别模块识别到的待加工晶圆的属性信息，其中，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；

根据属性信息确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置，所述目标数量包括至少两个；

控制所述晶圆运输装置将各个所述待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处，以将至少两个所述待加工晶圆贴附于所述底膜上。

可选地，所述根据待加工晶圆的属性信息确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置的步骤包括：

根据所述属性信息中的晶圆类型确定贴片方式；

获取所述钢环对应的钢环尺寸；

根据所述贴片方式、所述钢环尺寸以及所述晶圆尺寸确定贴片数量以及贴片位置。

可选地，所述根据所述属性信息中的类型信息确定贴片方式的步骤包括：

在所述类型为硅晶圆时，所述贴片方式为对角贴片方式；

在所述类型为玻璃晶圆时，所述贴片方式为对称矩阵贴片方式。

可选地，所述根据所述贴片方式所述钢环尺寸以及所述晶圆尺寸确定贴片数量以及贴片位置的步骤包括：

在所述贴片方式为对角贴附方式时，根据所述钢环尺寸确定钢环的对角线对应的对角线长度；

根据所述对角线长度以及所述晶圆尺寸确定所述贴片数量；

在确定所述贴片数量后，根据所述对角线长度和所述贴片数量确定各个所述待加工晶圆的间隔距离；

根据所述间隔距离以及所述对角线所在位置确定各个待加工晶圆的贴片位置。