[发明专利]显示装置的制造方法

说明书

在包括使用遮光掩模的激光的照射工艺的显示装置的制造方法中，防止激光衍射。显示装置的制造方法，其包括：准备设置有多个LED芯片的第1基板，以使前述多个LED芯片位于前述第1基板与第2基板之间的方式，将前述多个LED芯片配置于前述第2基板上，隔着被固定于对前述第1基板进行保持的保持部件的遮光掩模，对前述多个LED芯片中的一部分照射激光。

技术领域

本发明的一个实施方式涉及显示装置的制造方法。尤其涉及安装有LED(发光二极管(Light Emitting Diode))芯片的显示装置的制造方法。

背景技术

近年来，作为下一代显示装置，在各像素中安装有微小的LED芯片的LED显示器的开发不断有进展。LED显示器具有在构成像素阵列的电路基板上安装有多个LED芯片的结构。电路基板在与各像素对应的位置，具有用于使LED发光的驱动电路。这些驱动电路分别与各LED芯片电连接。

在将多个LED芯片安装于电路基板上的方法中，具有各种各样的方法。已知有例如将设置于支承基板的LED芯片与电路基板粘接，然后仅除去支承基板的方法。例如，专利文献1中记载了通过使用遮光掩模，以高生产率选择性地对LED芯片照射激光的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第10096740号说明书

发明内容

发明所要解决的课题

如上述现有技术，在遮光掩模与照射激光的被对象物之间存在间隙的情况下，可能会在遮光掩模的开口部发生激光衍射，使遮光掩模的背面也被激光照射。激光的波长越长，激光衍射越明显。

本发明的课题之一在于，在包括使用了遮光掩模的激光的照射工艺的显示装置的制造方法中工艺，防止激光衍射。

用于解决课题的手段

本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法，包括：准备设置有多个LED芯片的第1基板，以使前述多个LED芯片位于前述第1基板与第2基板之间的方式，将前述多个LED芯片配置于前述第2基板之上，隔着被固定于对前述第1基板进行保持的保持部件的遮光掩模，对前述多个LED芯片中的一部分照射激光。

附图说明

[图1]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法的流程图。

[图2]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法的剖视图。

[图3]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法的剖视图。

[图4]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法的剖视图。

[图5]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法的剖视图。

[图6]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法的剖视图。

[图7]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法的剖视图。

[图8]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法中使用的激光处理装置的构成的图。

[图9]为示出使用激光处理装置进行激光的照射工艺的状态图。

[图10]为示出第1实施方式的显示装置的制造方法中使用的激光处理装置的第2工作单元(work unit)的结构图。

[图11]为示出第1实施方式的显示装置的概略构成的俯视图。

[图12]为示出第1实施方式涉及的显示装置的电路构成的框图。

[图13]为示出第1实施方式涉及的显示装置的像素电路的构成的电路图。