[发明专利]显示装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210585244.5 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115513341A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 山田一幸;浅田圭介;武政健一;矶野大树 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15;B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 | ||
1.显示装置的制造方法，其包括：
准备设置有多个LED芯片的第1基板，
以使所述多个LED芯片位于所述第1基板与第2基板之间的方式，将所述多个LED芯片配置于所述第2基板之上，
隔着被固定于对所述第1基板进行保持的保持部件的遮光掩模，对所述多个LED芯片中的一部分照射激光。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，所述激光隔着所述保持部件被照射至所述多个LED芯片中的一部分。
3.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法，其中，所述保持部件通过真空吸附对所述第1基板进行保持，所述遮光掩模位于所述第1基板与所述保持部件之间，并使得在所述遮光掩模与所述第1基板之间不产生间隙。
4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中，当将所述第1基板保持于所述保持部件时，在俯视下，所述多个LED芯片不与设置于所述保持部件的吸附孔重叠。
5.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法，其中，所述保持部件通过静电吸附对所述第1基板进行保持，所述遮光掩模位于所述第1基板与所述保持部件之间，并使得在所述遮光掩模与所述第1基板之间不产生间隙。
6.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法，其中，所述激光的照射包括对所述遮光掩模扫描线状的激光。
7.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法，其中，所述激光为固体激光器的基波或二次谐波。
8.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法，其中，
所述激光为近红外光，
所述保持部件是由玻璃、石英或蓝宝石构成的。
9.如权利要求8所述的显示装置的制造方法，其中，通过所述激光的照射，使所述第2基板上的连接电极与所述多个LED芯片中的一部分中的端子电极进行接合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本显示器，未经株式会社日本显示器许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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