[发明专利]一种全自动的半导体晶圆制造执行系统

说明书

本发明提供一种全自动的半导体晶圆制造执行系统，非生产批次NPW模块内储存各种非生产批次模式；非生产批次NPW模块可接收所有非生产批次的待机指令，并且在接收到非生产批次的待机指令时，发出相应的非生产批次的待机指令；设备模块进入相应的非生产批次的待机状态；此时设备模块只接受相应的非生产批次的派工指令；非生产批次NPW模块还可接收所有非生产批次的派工指令，并且在接收到非生产批次的派工指令时，向设备模块发出相应的执行指令。其优点在于建立非生产批次的模式和各种状态，派工系统等外部系统可以透过查询直接判断当前系统是否派NPW批次还是生产批次到该设备，优化全自动效率；OEE分析可以直接透过设备状态分析。

技术领域

本发明涉及一种制造执行系统，特别设计一种全自动的半导体晶圆制造执行系统。

背景技术

在半导体晶圆生产过程中，特别是12寸晶圆生产包含了NPW(Non-ProductionWafer)批次对设备的生产质量进行把关的场景，这些非生产批次性的生产时必备可少，且至关重要的过程。

现有的半导体晶圆生产MES(Manufacturing Execution System)系统，NPW状态是无法从系统的设备状态中获取的，这继承了20年前系统设计先后顺序的历史包袱。由于NPW状态没反应在设备状态上在这种情况下，需要了解设备现状时需要匹配当前设备究竟处于什么状态，非常不直观且浪费系统查询资源。派工系统只向设备查询状态，无法正确的判断是否何种状态，至少要向设备以外进行查询，才能判断是否派NPW批次。这种设计方式也会造成OEE没法计算NPW状态时间占比。

发明内容

本发明提出了一种全自动的半导体晶圆制造执行系统；不改造或升级设备硬件本身的情况下，建立非生产批次的模式和各种状态，派工系统等外部系统可以透过查询直接判断当前系统是否派NPW批次还是生产批次到该设备，优化全自动效率；OEE分析可以直接透过设备状态分析NPW所占用的实际时间；克服现有技术中的缺陷。

本发明提供一种全自动的半导体晶圆制造执行系统，包括，非生产批次NPW模块、批次性生产模块和设备模块；其中，非生产批次NPW模块内储存各种非生产批次模式；非生产批次NPW模块可接收所有非生产批次的待机指令，并且在接收到非生产批次的待机指令时，发出相应的非生产批次的待机指令；设备模块进入相应的非生产批次的待机状态；此时设备模块只接受相应的非生产批次的派工指令；非生产批次NPW模块还可接收所有非生产批次的派工指令，并且在接收到非生产批次的派工指令时，向设备模块发出相应的执行指令；批次性生产模块接收批次性生产指令，并在接收批次性生产指令时，向设备模块发出批次性生产的执行指令；设备模块在接收到相应的非生产批次的执行指令后，设备模块进入相应的非生产批次的生产模式状态；当设备模块接收到批次的派工生产指令后，进入相应的批次性生产模式状态。

进一步，本发明提供一种全自动的半导体晶圆制造执行系统，还可以具有以下特征：非生产批次性模式包括：暖机Season模式；暖机Season模式为：当非生产批次NPW模块接收暖机Season待机指令时，发出暖机Season的待机指令；设备模块进入暖机Season待机状态；在暖机Season待机状态下，当非生产批次NPW模块接收暖机Season的派工指令时，向设备模块发出暖机Season的执行指令；设备模块在接收到暖机Season的执行指令后，设备模块进入相应的执行状态；当设备模块相应非生产批次的派工生产后，设备模块进入批次性生产模式状态。