[发明专利]一种全自动的半导体晶圆制造执行系统在审
| 申请号: | 202210583613.7 | 申请日: | 2022-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN115020280A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
| 发明(设计)人: | 叶宇晖 | 申请(专利权)人: | 上海哥瑞利软件股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05B19/418 |
| 代理公司: | 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 | 代理人: | 黄佳丽 |
| 地址: | 200000 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 半导体 制造 执行 系统 | ||
1.一种全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:包括,非生产批次NPW模块、批次性生产模块和设备模块;
其中,非生产批次NPW模块内储存各种非生产批次模式;非生产批次NPW模块可接收所有非生产批次的待机指令,并且在接收到非生产批次的待机指令时,发出相应的非生产批次的待机指令;设备模块进入相应的非生产批次的待机状态;此时设备模块只接受相应的非生产批次的派工指令;
非生产批次NPW模块还可接收所有非生产批次的派工指令,并且在接收到非生产批次的派工指令时,向设备模块发出相应的执行指令;
批次性生产模块接收批次性生产指令,并在接收批次性生产指令时,向设备模块发出批次性生产的执行指令;
设备模块在接收到相应的非生产批次的执行指令后,设备模块进入相应的非生产批次的生产模式状态;当设备模块接收到批次的派工生产指令后,进入相应的批次性的生产模式状态。
2.如权利要求1所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:其中,非生产批次性模式包括:暖机Season模式;
暖机Season模式为:
当非生产批次NPW模块接收暖机Season待机指令时,发出暖机Season的待机指令;设备模块进入暖机Season待机状态;
在暖机Season待机状态下,当非生产批次NPW模块接收暖机Season的派工指令时,向设备模块发出暖机Season的执行指令;
设备模块在接收到暖机Season的执行指令后,设备模块进入相应的执行状态;当设备模块相应非生产批次的派工生产后,设备模块进入批次性生产模式状态。
3.如权利要求1所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:其中,非生产批次性模式包括:监测Monitor模式;
监测Monitor模式为:
当非生产批次NPW模块接收监测Monitor待机指令时,发出监测Monitor的待机指令;设备模块进入监测Monitor待机状态;
在监测Monitor待机状态下,当非生产批次NPW模块接收监测Monitor的派工指令时,向设备模块发出监测Monitor的执行指令;
设备模块在接收到监测Monitor的执行指令后,设备模块进入相应的执行状态;当设备模块测量后将数据提交测量判断模块进行判断,测量结果是否符合设定阈值;若测量判断模块判断符合设定阈值,则设备模块完成监测Monitor派工生产,设备模块进入批次性生产模式状态。
4.如权利要求3所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:其中,若测量判断模块判断不符合设定阈值,设备模块进入等待状态;待等待状态解除后,设备模块再进入相应的状态。
5.如权利要求1所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:还包括计时模块和OEE模块;
计时模块分别对非生产批次NPW控制模块、批次性生产控制模块、设备模块的各个状态进行计时;获得操作时间和计划工作时间;
OEE模块根据获得计时模块获得的时间,计算可用率。
6.如权利要求5所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:计时模块获得操作时间和计划工作时间。
7.如权利要求6所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:可用率=操作时间/计划工作时间。
8.如权利要求7所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:OEE模块还计算设备效率。
9.如权利要求8所述的全自动的半导体晶圆制造执行系统,其特征在于:设备效率OEE=可用率*表现性*质量指数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海哥瑞利软件股份有限公司,未经上海哥瑞利软件股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210583613.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





